[实用新型]一种新型磨辊机无效

专利信息
申请号: 201120047173.0 申请日: 2011-02-17
公开(公告)号: CN202037497U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 徐宪良 申请(专利权)人: 徐宪良
主分类号: B24B5/37 分类号: B24B5/37
代理公司: 大连智慧专利事务所 21215 代理人: 刘琦
地址: 116400 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 磨辊机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种磨辊机,更具体地说,涉及一种能够保证圆形轧辊不失圆的新型磨辊机。 

背景技术

现有技术下,磨辊机构造是采用铸铁为材料,要求刚性强,稳定性好。在磨削作业时,砂轮磨头与辊面接触。如果辊面不圆,磨头与辊面会产生刚性撞击,轧辊旋转周/次撞击会造成砂轮磨头相应程度的后摆,形成碰撞打磨,降低了轧辊磨削的精度,产生失圆,直线度不好。严重会导致砂轮撞碎,危害到操作人员的安全。一般的磨辊机体积大,重量重,刚性大,但弹性不足。且被磨轧辊的直线度好与差,取决于磨床轨道精度。磨辊机作业时磨辊机床体轨迹面容易变形,影响被磨轧辊面的直线度。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够克服现有技术下磨辊机缺陷的新型磨辊机,本发明的磨辊机体积小巧、重量轻,强度高且弹性大,修磨的圆形轧辊不失圆、直线度好。 

为了达到上述目的,本发明一种新型磨辊机,包括工作台上沿滑道移动的磨头,所述磨头固定于托板2上,所述托板2坐于“H”型机体轨道1上,其中,所述滑道为设置在“H”型机体轨道1上部的两个并置的弹性滑道,且分别通过螺栓固定于托板下方两侧“H”型机体轨道1上部内侧;所述托板2下部以相背方式两侧设置L型滑靴5,所述滑靴5分别卡于所述滑道上;所述L型滑靴5在竖向滑靴段开设有水平方向的螺纹孔并设置横向螺栓3;所述L型滑靴5在横向滑靴段开设有垂直方向的螺纹孔并设置纵向螺栓4;所述“H”型机体轨道1为锰钢合金制作的高弹性轨道;在所述“H”型机体轨道1下部设置有横向“一”型支撑杆6;所述“H”型机体轨道1下部两侧侧壁上相对开设有与“一”型支撑杆6两端相匹配的安装圆孔。 

其中,优选方式下,所述横向“一”型支撑杆6为直线型圆柱杆体,杆体 两端设置为台阶轴形状,所述台阶轴细轴部分长度与“H”型机体轨道1侧壁厚度一致,且台阶轴细轴部分的直径与“H”型机体轨道1下部两侧侧壁上的安装圆孔直径一致。且优选方式下,所述“H”型机体轨道1下部均匀间隔排列四个横向“一”型支撑杆6。 

本发明的优点在于,本发明的磨辊机机体采用锰钢合金制造,弹性高,“H″形机体轨道与砂轮磨头的托板进行连触行走,轨道采用双轨设计,托板在轨道上可随意滑动。同时,为了防止磨床体滑道轨迹变形,将“H”型磨辊机床体下设置多个“一”形支撑,解决了变形的问题。修磨圆形轧辊不失圆,直线度好,体积小巧、重量轻,强度高且弹性大,不会撞碎砂轮,保护人身安全。 

附图说明

图1是磨辊机机体与轴向托板结合的正面示意图; 

图2是图1中M-M向剖面示意图; 

图3是图2中N-N向剖面示意图。 

具体实施方式

如图1-3所示,本发明一种新型磨辊机,包括工作台上沿滑道移动的磨头,所述磨头固定于托板2上,所述托板2坐于“H”型机体轨道1上,其中,所述滑道为设置在“H”型机体轨道1上部的两个并置的弹性滑道,且分别通过螺栓固定于托板下方两侧“H”型机体轨道1上部内侧;所述托板2下部以相背方式两侧设置L型滑靴5,所述滑靴5分别卡于所述滑道上;所述L型滑靴5在竖向滑靴段开设有水平方向的螺纹孔并设置横向螺栓3;所述L型滑靴5在横向滑靴段开设有垂直方向的螺纹孔并设置纵向螺栓4;所述“H”型机体轨道1为锰钢合金制作的高弹性轨道;在所述“H”型机体轨道1下部设置有横向“一”型支撑杆6;所述“H”型机体轨道1下部两侧侧壁上相对开设有与“一”型支撑杆6两端相匹配的安装圆孔。 

其中,优选方式下,所述横向“一”型支撑杆6为直线型圆柱杆体,杆体两端设置为台阶轴形状,所述台阶轴细轴部分长度与“H”型机体轨道1侧壁厚度一致,且台阶轴细轴部分的直径与“H”型机体轨道1下部两侧侧壁上的安装圆孔直径一致。且优选方式下,所述“H”型机体轨道1下部均匀间隔排列四个横向“一”型支撑杆6。 

本发明的优点在于,本发明的磨辊机机体采用锰钢合金制造,弹性高,“H″ 形机体轨道与砂轮磨头的托板进行连触行走,轨道采用双轨设计,托板在轨道上可随意滑动。同时,为了防止磨床体滑道轨迹变形,将“H”型磨辊机床体下设置多个“一”形支撑,解决了变形的问题。修磨圆形轧辊不失圆,直线度好,体积小巧、重量轻,强度高且弹性大,不会撞碎砂轮,保护人身安全。 

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。 

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