[实用新型]接触式IC卡模块

权利要求书

1.一种接触式IC卡模块，其特征在于，所述IC卡模块包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块触点，另一面表面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，通过表面组装方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。

2.根据权利要求1所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述PCB电子载板包括绝缘层，绝缘层的一面设有第一导电层，绝缘层的另一面设有第二导电层，所述第一导电层的一面设有接触式IC卡模块的触点，所述第二导电层的另一面设有多个焊盘，所述绝缘层上设有使第一、二导电层相连的导电通道。

3.根据权利要求2所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述第一导电层的一面电镀形成第一保护层，所述第一保护层形成接触式IC卡模块的触点；所述第二导电层的另一面电镀形成第二保护层，所述第二保护层形成焊盘。

4.根据权利要求1所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述PCB电子载板包括绝缘层，绝缘层的一面设有第一导电层，所述第一导电层的另一面设有接触式IC卡模块的触点，绝缘层上设有能使第一导电层的一面具有外露部分的焊盘孔，所述第一导电层经焊盘孔外露部分的一面形成焊盘。

5.根据权利要求4所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述第一导电层的一面电镀形成第一保护层，所述第一保护层形成接触式IC卡模块的触点；所述第一导电层的外露部分的另一面电镀形成第二保护层，所述第二保护层形成焊盘。

6.根据权利要求1所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述导电凸点为锡球凸点，所述焊盘上设有助焊剂，通过上述表面组装方式将所述芯片导电的凸点借助助焊剂贴装在电子载板的焊盘上，通过回流焊接进行连接。

7.根据权利要求1所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述芯片的底部与PCB电子载板之间填充有胶水。

8.根据权利要求3或5所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述第一导电层为铜层或铝层，所述第一、二保护层分别为镀金或镀银层。

9.根据权利要求2所述的接触式IC卡模块，其特征在于，所述第二导电层的一面在所述焊盘外的区域设有阻焊层。