[实用新型]具电感的芯片封装用积层式基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装用的基板，特别是一种由多层导磁材料叠置而且其内部布设有电感线圈的半导体芯片封装用基板。

背景技术

常用的半导体芯片封装用基板一般均是由非导磁材料，例如塑料混合玻璃纤维或陶瓷等所制成，因此当该封装需要电感，例如电力式的半导体芯片(Power IC)时，必须另外附加，因此造成体积庞大，无法适应目前电子设备必须轻薄短小的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种改良基板，该基板不仅适用于电力半导体芯片封装而且符合现时轻薄化半导体芯片封装的需求。

依据本实用新型的半导体芯片封装用基板，包含有一由多个导磁片积叠而成的板体，以及一布设于该板体内的电感线圈。

一种具电感的芯片封装用积层式基板，其包含有：一板体，具有多个积叠而成的导磁片；一布设于该板体内的电感线圈；该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一电性连接各该导电线圈的第一导电回路；该第一导电线圈布设于该板体的一上导磁片的一表面上，该第二导电线圈布设于与该上导磁片相邻的该板体的一下导磁片上；该第一导电回路具有布设在该导磁片预定部位的一第一通孔内，以及一充填于该第一通孔内的导电材；该基板还包含有一顶面，一底面，该顶面上布设有多个第一电气连接垫；该底面上布设有多个第二电气连接垫；以及一第二导电回用以电性连接各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫。

所述的积层式基板，其中，该基板的顶面上设有该电感线圈的一输出端及一输入端。

所述的积层式基板，其中，该第二导电回路具有一设于各第一电性连接垫与各第二电性连接垫间的第二通孔以及一装填于该通孔内的导电材。

所述的积层式基板，其中，该顶面为该板体的上表面。

所述的积层式基板，其中，该顶面为一贴附于该板体上表面的独立片体的上表面。

所述的积层式基板，其中，该底面为该板体的底表面。

所述的积层式基板，其中，该底面为一贴附于该板体底表面的独立片体的底表面。

一种半导体芯片封装，其包含有：一基板；该基板包含有：一由多个导磁片积叠而成的板体；一布设于该板体内的电感线圈；该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一连接各该导电线圈的第一导电回路；该第一导电线圈布设于该板体的一上导磁片的一表面上，该第二导电线圈布设于与该上导磁片相邻的该板体的一下导磁片上；该导电回路充填于布设在该上导磁片预定部位的一第一通孔内，以形成该电感线圈；

一顶面，其上布设有多个第一电气连接垫；一底面，其上布设有多个第二电气连接垫；各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫通过一第二导电回路形成电气连接；一半导体芯片，贴附于该基板的顶面；多个导线电性连接该芯片与该基板上的各第一电气连接垫；以及一包覆层包覆于该基板的顶面以及该芯片。

本实用新型的有益效果是，所提供的具电感的芯片封装用积层式基板，体积小，能够适应目前电子设备必须轻薄短小的需求。

附图说明

以下，兹配合多个图式对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为一半导体芯片封装的立体图，其中具有本实用新型一较佳实施例的基板，且该封装的包覆层以透明状来表示；

图2为图1所示基板的板体的部份分解立体图；

图3为沿图13-3方向上的剖视图；

图4为沿图14-4方向上的剖视图；

图5为图1所示基板的上视图；以及

图6为图1所示基板的底视图。

【主要元件符号说明】

半导体芯片封装10基板20

顶面202    底面204

板体22              电感线圈24

导电线圈242         导电回路244

输入端246           输出端248

导磁片26            表面262

通孔264             导电膏266

第二导电回路27      第二通孔272

导电材274           电力半导体芯片30

包覆层40            第一电性连接垫50

第二电性连接垫60    导线70

具体实施方式

请参阅各图式，半导体芯片封装10包含有一基板20，一电力半导体芯片30，以及一包覆层40。其中为了清楚显示基板20的结构以及其它元件的相关位置，包覆层40以透明状来表示。