[实用新型]具电感的芯片封装用积层式基板

权利要求书

1.一种具电感的芯片封装用积层式基板，其特征在于包含有：

一板体，具有多个积叠而成的导磁片；

一布设于该板体内的电感线圈；

该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一电性连接各该导电线圈的第一导电回路；

该第一导电线圈布设于该板体的一上导磁片的一表面上，该第二导电线圈布设于与该上导磁片相邻的该板体的一下导磁片上；该第一导电回路具有布设在该导磁片预定部位的一第一通孔内，以及一充填于该第一通孔内的导电材；

该基板还包含有一顶面，一底面，该顶面上布设有多个第一电气连接垫；该底面上布设有多个第二电气连接垫；以及一第二导电回用以电性连接各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫。

2.如权利要求1所述的积层式基板，其特征在于，该基板的顶面上设有该电感线圈的一输出端及一输入端。

3.如权利要求1所述的积层式基板，其特征在于，该第二导电回路具有一设于各第一电性连接垫与各第二电性连接垫间的第二通孔以及一装填于该通孔内的导电材。

4.如权利要求1所述的积层式基板，其特征在于，该顶面为该板体的上表面。

5.如权利要求1所述的积层式基板，其特征在于，该顶面为一贴附于该板体上表面的独立片体的上表面。

6.如权利要求1所述的积层式基板，其特征在于，该底面为该板体的底表面。

7.如权利要求1所述的积层式基板，其特征在于，该底面为一贴附于该板体底表面的独立片体的底表面。

8.一种半导体芯片封装，其特征在于包含有：

一基板；该基板包含有：

一由多个导磁片积叠而成的板体；

一布设于该板体内的电感线圈；

该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一连接各该导电线圈的第一导电回路；

该第一导电线圈布设于该板体的一上导磁片的一表面上，该第二导电线圈布设于与该上导磁片相邻的该板体的一下导磁片上；该导电回路充填于布设在该上导磁片预定部位的一第一通孔内，以形成该电感线圈；

一顶面，其上布设有多个第一电气连接垫；

一底面，其上布设有多个第二电气连接垫；

各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫通过一第二导电回路形成电气连接；

一半导体芯片，贴附于该基板的顶面；

多个导线电性连接该芯片与该基板上的各第一电气连接垫；以及

一包覆层包覆于该基板的顶面以及该芯片。