[实用新型]微波前端组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域，尤其涉及一种腔体双工器、功率放大器、变频低噪声放大器集成设计的一种小体积的微波前端组件。

背景技术

目前微波通信系统中采用的是单独的双工器，单独的功放加散热器，单独的变频低噪声放大器，用这样的分离模块来组装的微波收发前端体积较大、重量重，但装连接器的分布电感引起的指标变差且成本高。

实用新型内容

鉴于现有技术的上述问题，本实用新型的目的是提供一种体积小、结构简单、成本低，便于批量生产的高指标微波前端组件。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种微波前端组件，包括功率放大器、低噪声放大器和腔体双工器，所述功率放大器的输出端连接所述腔体双工器的第一个分端口，所述低噪声放大器的输入端连接所述腔体双工器的第二个分端口。

作为优选，所述腔体双工器包括组件腔体、本振源腔体、组件盖板、散热器、腔体隔条、调谐螺杆、分端口接头、双工器盖板，所述腔体内设有谐振杆，所述分端口接头通过固定螺钉安装在所述组件腔体上并与所述谐振杆焊接，所述功率放大器和低噪声放大器设在印制板上，所述印制板设在所述组件腔体内，所述腔体隔条通过固定螺钉安装在所述组件腔体内，所述本振源腔体位于所述组件腔体内，所述调谐螺杆安装在所述双工器盖板上并装入双工器通络，所述散热器安装在所述组件腔体侧面。

作为优选，所述分端口接头为SMA接头。

本实用新型的有益效果是：用公共双工器做功率放大器的散热器，减小了系统的体积，提高了收发系统的指标，可以安装在机载、舰载、车载及手机持等环境下使用。

附图说明

图1是本实用新型的微波前端组件的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的实施例。

本实施的微波前端组件，包括功率放大器、低噪声放大器和腔体双工器，所述功率放大器的输出端连接所述腔体双工器的第一个分端口，所述低噪声放大器的输入端连接所述腔体双工器的第二个分端口。

如图1所示，所述腔体双工器包括组件腔体5、本振源腔体4、组件盖板6、散热器9、腔体隔条7及腔体隔条8、调谐螺杆1、分端口接头3、双工器盖板2，所述组件腔体5内设有谐振杆，所述分端口接头3通过固定螺钉11安装在所述腔体5上并与所述谐振杆焊接，所述功率放大器和低噪声放大器设在印制板10上，所述印制板10设在所述组件腔体5内，所述腔体隔条7及腔体隔条8通过固定螺钉11安装在所述组件腔体5内，所述本振源腔体4位于所述组件腔体5内，所述调谐螺杆1安装在所述双工器盖板2上并装入双工器通络，所述散热器9安装在所述组件腔体5侧面。

作为优选，所述分端口接头3为SMA接头。

腔体双工器为一个多谐振腔结构，具体地，安装步骤大致如下：每个腔内各铣出一个谐振杆，分端口接头3用固定螺钉11安装在腔体上，接头的内导体焊接在腔内的谐振杆上，以满足信号传输。将印制板10装入腔体5内，再装入隔条7，用固定螺钉11装好，再将本振源装入腔体内，将调谐螺杆1装在双工器盖板2上并把二个双工器盖板装入双工器通络，用固定螺钉装好，再装入散热器9与双工器一起耗散功率放大器工作时带来的热量，最后装上组件盖板6。

本实施例的微波前端组件相当于将腔体双工器、功率放大器、变频低噪声放大器集成设计，用公共双工器做功率放大器的散热器，减小了系统的体积，可以安装在机载、舰载、车载及手机持等环境下使用。本实施例的微波前端组件至少具有如下优点：

1、减小了组件体积，实现了模块化、小型化，更换与安装方便；

2、调试简单，增加了组件的可靠性及一致性；

3、组件模块的价格低廉，适于推广应用。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。