[实用新型]一种用于检测导热硅脂热导率的便携检测仪器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅脂材料热导率的检测仪器，尤其涉及一种用于检测导热硅脂热导率的便携检测仪器。

背景技术

随着科技的进步，现代电子产品更趋密集化、小型化、精密化、高效率化，其所产生的热量也急剧增加，于是热聚集问题(散热问题)已成为制约其性能发挥与发展的一大障碍，甚至直接影响到电子产品的使用寿命。导热硅脂，又称导热用硅油膏、散热膏，其作为优秀的热界面材料/热传导介质，被广泛应用于现代电子产品制造领域——用于加强散热与传热效率，降低热阻，从而解决热聚集问题。

导热硅脂作为热界面材料/热传导介质，其关键指标是热导率，热导率是物质所固有的理化指标，即通过热导率的比较可以判别其导热性能的优劣差别。热导率又称导热系数，其定义是：在稳定传热条件下，1.0m厚的材料，两侧表面的温差为1.0K/℃，在1.0s时间内，通过1.0m²面积所传递的热量。用λ表示，单位为W/m·K，或W/m·℃。因此，热导率越大，其所传递的能量越多，即导热(散热、传热)效果越好。

目前在导热硅脂热导率的检测仪器与导热硅脂新产品的开发过程中，还存在如下3个问题亟待解决：

(1)现有检测仪器的不足：虽然现有仪器能够求算不同材料的热导率值，但是由于材料的差异性而使得现有仪器设备都非常专业化与专用性，同时操作繁琐，价格昂贵，并且体积大，不易携带。因此这些仪器一般适合于大专院校、政府检测机构和大中型企业，而不适用于中小型企业以及普通消费者。

(2)市场导热硅脂产品的现场监测比较困难：由于导热硅脂的应用领域非常广泛，同时产品的热导率差异性也很大，因此从产品组成到热导率性能，市场上导热硅脂产品非常丰富，但是这些产品的质量却良莠不齐，以次充好随处可见。而现有相关检测技术为专业化的大型设备，难以公益性地普及化。因此，对于消费者而言，难以简便的判别产品优劣。对于质检部门而言，虽有大型设备，也不可能对市场所有产品一一检测与监控，如果需要检测，则需耗费大量的人力与财力。

(3)导热硅脂产品的生产与开发的实际需求：作为导热硅脂的生产企业，一方面是生产现有导热硅脂产品，一方面是研制新的产品，无论是生产过程的质量监控，还是新产品的研究开发，均迫切需要一种能够快速检测热导率的便携仪器来进行热导率指标的检测，但是，目前还市面上还没有出现相应的仪器设备。

因此研制一种能够快速检测导热硅脂热导率的便携检测仪器，成为目前本领域的企业急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种用于检测导热硅脂热导率的便携检测仪器

为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

本实用新型提供一种用于检测导热硅脂热导率的便携检测仪器，包括有手持部分、温控部分、发热部分和温度测量部分，所述的手持部分包括有手柄和安装在手柄后端部的转轴，手柄后端连接外接电源；所述的温控部分包括有集成电路控制器、温度传感器、开关按钮和温度调档按钮，所述的集成电路控制器、开关按钮和温度调档按钮安装在手柄后部；所述的发热部分包括有发热体、导热基板，所述的导热基板通过固定螺栓固定于手柄前端，导热基板与手柄前端具有空腔室，所述发热体置于空腔室中并安装在导热基板上，所述的发热体与手柄之间设置有调节弹簧；所述的温控部分的温度传感器设置于空腔室中的发热体上，发热体与导热基板之间形成测试室，发热体位于测试室的端面上具有导热硅脂层，所述的导热基板上设置有温度测量点；所述的温度测量部分包括有设置于温度测量点的测温探头以及与测温探头连接的温度测量器。

所述的发热体为均匀发热的片状发热体，所述片状发热体的厚度为0.5～3mm。所述的片状发热体的形状可以为圆形或方形等，表面的面积大小为1～100cm²。所述的片状发热体为片状陶瓷发热体、片状稀土薄膜发热体。

导热基板热导率λ≥100W/m·K，导热基板的材质可以为金属材质或陶瓷材质，如铜及其合金板、铝及其合金板、银及其合金板、黄金及其合金板、氮化铝陶瓷板、碳化硅陶瓷板等；导热基板的厚度为0.5～3mm，其形状与发热体的形状相匹配。

所述的发热体拆卸式安装在导热基板上。

调节弹簧为经绝热处理后的绝热调节弹簧。

所述的测试室用于安置测试样品，测试样品的厚度为0.05～1.5mm，通过绝热调节弹簧与固定螺栓调节固定，测试样品与发热体的端面面积相匹配。