[发明专利]带有电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有电路的悬挂基板及其制造方法，具体来说，本发明涉及装设在硬盘驱动器上的带有电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

装设在硬盘驱动器上的带有电路的悬挂基板装设有用于安装磁头的滑动件，使滑动件相对于硬盘驱动器以微小间隔上浮。

要求不受空气中所含的水分、热等影响，以相对于硬盘驱动器的上浮姿态(姿态角)恒定的方式稳定地维持上述滑动件。

为了满足上述的要求，提出以下方案，即，例如在包括金属基板、形成在该金属基板上侧的绝缘层、形成在该绝缘层上侧的配线层、形成在该配线层上侧的覆盖层的悬挂用基板中，使绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数为0/％RH～30×10-6/％RH，并且上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数的差为0/％RH～5×10^-6/％RH。

然而，即使在日本特开平10-27447号公报所提出的悬挂基板中，也存在不能充分地满足上述的要求的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够防止高湿环境下的悬架部的变形、由此能够稳定地维持滑动件相对于硬盘驱动器的姿态角的带有电路的悬挂基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的带有电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层上侧的绝缘层以及形成在上述绝缘层上侧的导体层，其特征在于，上述带有电路的悬挂基板设有悬架部，在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，上述悬架部包括：舌部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；通过部，其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，上述通过部包括导体层和覆盖上述导体层的上述绝缘层，上述通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。

此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上下方向中央和上述导体层的上述上侧一半部分处的上表面之间的距离，与上述通过部的上述上下方向中央和上述导体层的上述下侧一半部分处的下表面之间的距离相同。

此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层包括中间绝缘层，上述通过部的上述导体层包括第1导体层和隔着上述中间绝缘层形成在上述第1导体层上侧的第2绝缘层，上述第1导体层的厚度和上述第2导体层的厚度相同。

此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述导体层的上侧一半部分与下侧一半部分以上下方向中央为中心对称形成。

此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层包括：第1覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层下侧，用于覆盖上述导体层的上述下侧部分；第2覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层上侧，用于覆盖上述导体层的上述上侧部分，上述绝缘层的上述下侧一半部分由上述中间绝缘层的下侧一半部分和上述第1覆盖绝缘层构成，上述绝缘层的上述上侧一半部分由上述中间绝缘层的上侧一半部分和上述第2覆盖绝缘层构成。

此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层的上述上侧一半部分与上述下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。

此外，本发明的带有电路的悬挂基板的制造方法的带有电路的悬挂基板设有悬架部，该悬架部包括：舌部，其用于装设滑动件，该滑动件用于安装磁头；悬臂部，其用于支承上述舌部，本发明的带有电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，其包括：准备金属支承层的工序；在上述金属支承层的上侧形成绝缘层的工序；在上述绝缘层的上侧形成导体层的工序；在上述金属支承层与上述悬架部的上述导体层相对应地形成用于划分上述舌部和上述悬臂部的开口部的工序，在上述形成绝缘层的工序中，以覆盖上述导体层的方式、且以使通过上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域的通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的厚度和上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同的方式形成上述绝缘层

在本发明的带有电路的悬挂基板的制造方法及由其获得的带有电路的悬挂基板中，通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度和通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同，因此，即使通过部的绝缘层的下侧一半部分和上侧一半部分在高湿环境下吸湿而膨胀，它们也以相同比例膨胀。因此，能够有效地防止通过部的由吸湿产生的变形。

发明的效果