[发明专利]带有电路的悬挂基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带有电路的悬挂基板，其包括金属支承层、形成在上述金属支承层的上侧的绝缘层以及形成在上述绝缘层的上侧的导体层，该带有电路的悬挂基板的特征在于，

上述带有电路的悬挂基板设有悬架部，

在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，

上述悬架部包括：

舌部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头；

悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；

通过部，其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，

上述通过部包括上述导体层和覆盖上述导体层的上述绝缘层，

上述通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述通过部的上下方向中央和上述导体层的上述上侧一半部分处的上表面之间的距离，与上述通过部的上述上下方向中央和上述导体层的上述下侧一半部分处的下表面之间的距离相同。

3.根据权利要求2所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述通过部的上述绝缘层包括中间绝缘层，

上述通过部的上述导体层包括：

第1导体层；

第2导体层，其隔着上述中间绝缘层形成在上述第1导体层的上侧，

上述第1导体层的厚度和上述第2导体层的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述通过部的上述导体层的上侧一半部分与下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。

5.根据权利要求3或4所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述通过部的上述绝缘层包括：

第1覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层的下侧，用于覆盖上述导体层的下侧部分；

第2覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层的上侧，用于覆盖上述导体层的上侧部分，

上述绝缘层的上述下侧一半部分由上述中间绝缘层的下侧一半部分和上述第1覆盖绝缘层构成，

上述绝缘层的上述上侧一半部分由上述中间绝缘层的上侧一半部分和上述第2覆盖绝缘层构成。

6.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，

上述通过部的上述绝缘层的上述上侧一半部分与上述通过部的上述绝缘层的上述下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。

7.一种带有电路的悬挂基板的制造方法，该带有电路的悬挂基板设有悬架部，该悬架部包括：舌部，其用于装设滑动件，该滑动件用于安装磁头；悬臂部，其用于支承上述舌部，

该带有电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，包括：

准备金属支承层的工序；

在上述金属支承层的上侧形成绝缘层的工序；

在上述绝缘层的上侧形成导体层的工序；

在上述金属支承层与上述悬架部的上述导体层相对应地形成用于划分上述舌部和上述悬臂部的开口部的工序，

在上述形成绝缘层的工序中，

以覆盖上述导体层的方式、且以使通过上述开口部的通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同的方式形成上述绝缘层。