[发明专利]可保护RFID标签的封装结构无效

申请号：	201110449020.3	申请日：	2011-12-29
公开（公告）号：	CN102411725A	公开（公告）日：	2012-04-11
发明（设计）人：	龙平;叶明;操瑞鑫	申请（专利权）人：	上海大学
主分类号：	G06K19/077	分类号：	G06K19/077
代理公司：	上海上大专利事务所(普通合伙) 31205	代理人：	何文欣
地址：	200444***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	保护 rfid 标签封装结构
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【权利要求书】：

1. 一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳（2），标签天线（1）位于所述外壳（2）的中央，所述标签天线（1）和所述外壳（2）之间为填充材料（3），其特征在于：所述标签天线（1）为线极化标签天线，所述外壳（2）和填充材料（3）形成包围所述标签天线（1）的半封闭封装结构，所述外壳（2）为环形的金属带状外壳，并设于所述标签天线（1）的侧面，所述标签天线（1）的E面直接与空气接触，使所述外壳（2）的敞开端面形成空气面。

2. 根据权利要求1所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于：所述标签天线（1）包含存储有数据的芯片。

3. 根据权利要求1或2所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于：所述外壳（2）为非顺磁材质的良导体，所述填充材料（3）为绝缘材料。

4. 根据权利要求1或2所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于：所述外壳（2）的材料为坚硬的单质金属材料或合金材料。

5. 根据权利要求4所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于：所述外壳（2）的材料为不锈钢。

6. 根据权利要求1或2所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于：所述填充材料（3）为尼龙、沥青或工程塑料。

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