[发明专利]伺服器及散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备及其散热模块，且特别涉及一种伺服器及其散热模块。

背景技术

伺服器系为网路系统中服务各电脑的核心电脑，可提供网路使用者需要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各用户端彼此分享网路环境内的各项资源。伺服器的基本架构和一般的个人电脑大致相同，是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成，并由总线(Bus)在内部将其连接起来，通过北桥晶片连接中央处理器和存储器，而通过南桥晶片连接输入/输出设备等。

以水冷的方式对伺服器内的发热元件进行散热为一种可行的散热方法。举例来说，可将冷板配置于主机板模块上以接触主机板模块上的发热元件，并藉由连通于冷板的导管将发热元件传递至冷板的热带走。在伺服器运行过程中，发热元件会持续地传递热至冷板而使冷板维持于一定热度，如此会造成冷板周围区域温度升高，使配置于冷板周围区域的电子元件可能产生过热的现象而影响其正常运行。

发明内容

本发明提供一种伺服器，其散热模块可提供良好的散热效果。

本发明提供一种散热模块，提供良好的散热效果。

本发明提出一种伺服器，包括机箱、主机板模块及散热模块。主机板模块配置于机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件。散热模块包括至少一冷板、导管组、至少一壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件。导管组配置于主机板模块上且连通于冷板。水冷液适于在冷板及导管组内流动，以带走第一元件传递至冷板的热。壳体配置于主机板模块上。壳体具有入风口、至少一出风口及至少一隔板。隔板将壳体内部分隔为至少一第一空间及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件位于壳体外且邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且适于提供散热气流至机箱内。散热气流通过入风口进入壳体，并通过出风口流出壳体而到达第二元件。

在本发明的一实施例中，上述的伺服器还包括一冷却装置。导管组通过入风口从壳体内延伸至壳体外，且导管组包括第一导管及第二导管。第一导管连通于冷板与冷却装置之间。冷板的热传递至水冷液之后，水冷液从冷板经过第一导管流至冷却装置而被冷却。第二导管连通于冷板与冷却装置之间。被冷却的水冷液从冷却装置经过第二导管流至冷板。

本发明提出一种散热模块，适用于一伺服器，该伺服器包括一机箱、一主机板模块及一冷却装置，该主机板模块配置于该机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件，该散热模块包括至少一冷板、导管组、至少一壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件。导管组配置于主机板模块上且连通于冷板。水冷液适于在冷板及导管组内流动，以带走第一元件传递至冷板的热。壳体配置于主机板模块上。壳体具有入风口、至少一出风口及至少一隔板。隔板将壳体内部分隔为至少一第一空间及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件位于壳体外且邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且适于提供散热气流至机箱内。散热气流通过入风口进入壳体，并通过出风口流出壳体而到达第二元件。

在本发明的一实施例中，上述的导管组通过入风口从壳体内延伸至壳体外，且导管组包括第一导管及第二导管。第一导管连通于冷板与冷却装置之间。冷板的热传递至水冷液之后，水冷液从冷板经过第一导管流至冷却装置而被冷却。第二导管连通于冷板与冷却装置之间。被冷却的水冷液从冷却装置经过第二导管流至冷板。

在本发明的一实施例中，上述的隔板具有两开口。第一导管与第二导管分别通过两开口从第一空间外延伸至第一空间内。

在本发明的一实施例中，上述的机箱具有相对的第一侧壁及第二侧壁。入风口朝向第一侧壁。出风口朝向第二侧壁。散热气流适于从第一侧壁进入机箱并流向入风口，且适于从出风口流向第二侧壁并从第二侧壁流出机箱。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有至少一导风板。导风板从壳体往第二元件延伸。出风口形成于导风板末端。

基于上述，本发明藉由流动于冷板及导管组内的水冷液对主机板模块上的第一元件进行散热，并藉由风扇模块提供的散热气流对主机板模块上的第二元件进行散热。冷板与第一元件皆被隔板隔离于壳体的第一空间内，而可避免第二元件受到具有一定热度的冷板与第一元件影响而产生过热的现象。此外，散热气流可藉由壳体的导引经由第二空间到达邻近出风口的第二元件，以提升对第二元件的散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能还明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的伺服器的立体图。