[发明专利]LED灯及其电源模组无效

专利信息
申请号: 201110440771.9 申请日: 2011-12-23
公开(公告)号: CN102573225A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 薛世国 申请(专利权)人: 东莞市亿凌电子有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;H02M7/04;F21V3/00;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李赞坚;曹志霞
地址: 523867 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 及其 电源 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED照明技术,尤其涉及一种LED灯及其电源模组。

背景技术

现有的LED灯是由LED灯珠模块、电源模组和灯罩等部件组成,其中的电源模组是由变压器、电容电解、电阻等元器件组成,这存在一定的缺陷:

一方面,现有技术的电源模组由变压器、电解电容、电阻等元器件组成,其中的变压器主要是由电磁线圈构成,会产生磁场和电辐射,所以容易发热,寿命短,也不能用于易受磁场干扰的医疗电器中;并且,其中的电解电容含有电解液,漏电流大、误差大、稳定性差、寿命随温度的升高下降很快;因此,整个电源模组损耗高,电转化率低,寿命短,维护成本高,功率因素低。

另一方面,现有技术的电源模组由变压器、电解电容、电阻等元器件组成,体积较大,会导致存放电源模组的铝盖体积变大。在现有技术中,LED灯管的铝盖横截面积占灯管横截面积的一半或以上,其发光角度小于或等于180度,所以发光角度较小。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种LED灯及其电源模组,可以降低电源模组损耗,降低维护成本,提高电转化率高及提高功率因素。

为解决以上技术问题,本发明提供的技术方案是:一种电源模组,包括含整流桥IC的整流倍压滤波电路模块及功率驱动MCU,其中:所述整流倍压滤波电路模块接市电,用以将输入的交流电整流为直流电,并相应进行倍压及滤波;所述整流桥IC的两输出端分别接入所述功率驱动MCU的电源正端和负端,用以按照预定程序向外部元件输出恒流源。

较优地,所述MCU调控模块接有MCU调控模块,用以对所述功率驱动MCU进行功率调控和过压保护。

较优地,所述MCU调控模块包括三极管,其中:所述三极管的基极分别通过分压电阻接入接入所述整流桥IC的两输出端;所述三极管的集电极与所述功率驱动MCU的过压保护引脚相连;所述三极管的发射极通过基准电阻和所述功率驱动MCU的基准电压输出引脚相连。

较优地,所述三极管的集电极和发射设之间接有滤波电容。

较优地,所述功率驱动MCU内部设置有过热保护模块。

较优地,所述整流倍压滤波电路模块包括倍压滤波电容,所述倍压滤波电容接于所述整流桥IC的两输出端。

较优地,所述整流桥IC的两输出端之间设置有反峰电路,以减少对所述功率驱动MCU的反峰电流损害。

较优地,所述反峰电路为二级管,所述二极管的阳极接所述整流桥IC的输出负端,所述二极管的阴极接所述整流桥IC的输出正端。

在此基础上,本发明提供一种LED灯,包括串并联连接的LED灯珠组、电源模组及灯罩,所述电源模组采用上述的电源模组,所述LED灯珠组分区域分组,并分别接入所述功率驱动MCU的对应功率输出端。

较优地,LED灯的灯管铝盖横截面积占灯管横截面积的三分之一,所述灯罩的横截面积占灯管横截面积的三分之二。

与现有技术相比,本发明电源模组中的整流桥单元及功率驱动单元的主要部件都是半导体材料,没有变压器、电容电解等元件,从而可以实现损耗低、维护成本低、电转化率高、功率因素高(可达到0.97)等优点。进一步地,由于没有变压器等体积较大的元件,灯管铝盖的体积较小,有助于加大灯罩的面积,可使灯管的发光角度达到270°。

附图说明

图1为本发明LED灯的LED灯珠组连接图;

图2为本发明LED灯中电源模组的电路图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

参见图1,表示本发明LED灯中LED灯珠组的连接方式。该LED灯珠组安装在铝材基板,其中的LED灯珠采用串并联方式连接,它们分区域分组为I1~I6分组,每组分别接入电源模组中功率驱动MCU的对应功率输出端。

参见图2,表示本发明LED灯中电源模组。该电源模组包括含整流桥IC(B1)的整流倍压滤波电路模块及功率驱动MCU(U1),其中:整流倍压滤波电路模块的输入端AC通过电阻R1、R2接220V市电V1,用以将输入的交流电整流为直流电,并相应进行倍压及滤波;整流桥IC的两输出端V+、V-分别接入功率驱动MCU的电源端VAC和接地端GND(并与状态端case并接),用以按照预定程序向外部元件(本发明为LED灯珠组)输出恒流源。下面对电源模组的具体电路结构进一步进行描述。

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