[发明专利]一种光学玻璃与可伐合金的气密封接方法无效
| 申请号： | 201110439421.0 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103172277A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 崔建东;苑鹏;杜军;王磊;毛昌辉 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C03C27/00 | 分类号： | C03C27/00;C03C27/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光学玻璃 合金 密封 方法 | ||
1.一种光学玻璃与可伐合金的气密封接方法，其特征在于：该方法具体工艺步骤如下：
1)按照实际所需尺寸加工可伐合金件、光学玻璃片和焊料预制件；
2)将可伐合金件、光学玻璃片和焊料预制件进行清洗；
3)采用磁控溅射方法在可伐合金件和光学玻璃片的预定焊接面表面先后镀Ni和Au两层金属过渡层，其中所镀Ni层厚度不小于600nm，所镀Au层厚度不小于400nm；
4)将镀有金属过渡层的光学玻璃片、焊料预制件和镀有金属过渡层的可伐合金件叠加组装在一起，然后进行气氛热处理，从而最终获得可伐合金件与光学玻璃片之间的气密封接的封装结构件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)中加工得到的光学玻璃片厚度为0.5mm～3mm，直径为10mm～100mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)中按照所需封接的光学玻璃窗口面积，在可伐合金件上加工通孔，并预留焊接面，焊接面宽度不小于光学玻璃窗口直径的5％。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)中按照所设计的焊接面的尺寸，将金属焊料加工为环状预制件，焊料环预制件的厚度为0.2mm～0.6mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述焊料预制件采用Pb系焊料。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述焊料预制件为Pb92.5Sn5Ag2.5焊料或Pb37Sn63焊料。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤(4)中，采用Pb92.5Sn5Ag2.5焊料时，气氛热处理的条件为在375℃～400℃保温3min～10min；采用Pb37Sn63焊料时，气氛热处理的条件为在205℃～240℃保温3min～10min。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：处理气氛为氢气与氩气的混合气氛，处理气氛中氢气的质量百分比为5％～25％。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述光学玻璃的牌号为K4或K9，所述可伐合金的牌号为4J29。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中所述清洗的方法为：分别在丙酮和无水乙醇中超声清洗10min以上，然后在60～90℃烘干。
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