[发明专利]发光二极管封装件

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：

发光二极管；

多个引线框架，与发光二极管电连接；

封装体，所述封装体具有被暴露的容纳槽以将发光二极管容纳在容纳槽中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及

填充构件，所述填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有多个接合槽，接合槽分别与支撑单元中的每个相接合，填充构件被包括在容纳槽的内部；其中，支撑单元中的每个具有从容纳槽的底表面向封装体的上表面延伸的结构。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，支撑单元中的每个包括从容纳槽的内侧表面突出且面对发光二极管的倾斜表面以及连接倾斜表面和内侧表面的一对侧表面。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，倾斜表面被形成为具有平坦的平面形状或者平滑的曲面形状。

4.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，倾斜表面具有非对称结构，在所述非对称结构中，倾斜表面的宽度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小或者增大。

5.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，倾斜表面具有对称结构，在所述对称结构中，倾斜表面在容纳槽的底表面处的宽度与倾斜表面在封装体的上表面处的宽度相等。

6.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，侧表面具有非对称结构，在所述非对称结构中，关于侧表面的从容纳槽的内侧表面突出的长度，侧表面在容纳槽的底表面处的长度不同于侧表面在封装体的上表面处的长度。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，侧表面具有其突出长度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小的结构。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，侧表面具有其突出长度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐增大的结构。

9.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，侧表面具有对称结构，在所述对称结构中，关于侧表面的从容纳槽的内侧表面突出的长度，侧表面在容纳槽的底表面处的长度与侧表面在封装体的上表面处的长度相等。

10.根据权利要求1或者2所述的发光二极管封装件，其中，所述多个支撑单元具有对称结构，在所述对称结构中，所述多个支撑单元沿着容纳槽的内侧表面彼此分开，且彼此面对。

11.根据权利要求1或者2所述的发光二极管封装件，其中，所述多个支撑单元具有非对称结构，在所述非对称结构中，多个支撑单元沿着容纳槽的内侧表面以不同的距离分开。

12.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，填充构件的接合槽中的每个分别形成在填充构件的对应于每个支撑单元的位置，并具有对应于支撑单元的形状的形状。

13.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，填充构件在其中包含散射材料和/或荧光物质。

14.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，填充构件被设置成具有比封装体的上表面的高度低的高度。

15.根据权利要求1或者14所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括设置在填充构件上的透镜单元。