[发明专利]一种芯片级底部填充胶及其制备方法

权利要求书

1.一种芯片级底部填充胶，该物质由以下组分按重量百分比组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%。

2.根据权利要求1所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述偶联剂为β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－巯基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合。

3.根据权利要求1所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为改性胺类、酸酐类、鎓盐类中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述稀释剂为十二至十四烷基缩水甘油醚、三羟甲基三缩水甘油醚、4-叔丁基苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合。

5.根据权利要求1至4所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合。

6.根据权利要求1至4所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述增韧剂为橡胶改性树脂、有机硅改性树脂中的一种或两种的混合。

7.根据权利要求1至5所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述填料为低放射性、且平均直径在0.4～20微米之间的球形硅微粉。

8.一种芯片级底部填充胶的制备方法，该方法包括：

称取环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%，投入反应釜中搅拌，形成均一溶液;

称取填料40～70%，将其投入反应釜中搅拌，形成均一溶液；

温度控制在20～30℃，称取固化剂3～30%，将其投入反应釜中搅拌，形成均一溶液；

称取稀释剂1～20%，投入反应釜中，真空搅拌，形成均一溶液，即得产品；

上述百分比是指各组分重量占总重量的比值。

9.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤（a）中所述的搅拌时间为0.5～1小时；步骤（b）中所述的搅拌时间为2～4小时；步骤（c）中所述的搅拌时间为1～2小时。

10.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，步骤（d）中所述真空搅拌是指在真空度-0.098～-0.095MPa、转速300～600转/分下，搅拌混合1～2小时。