[发明专利]植球设备和利用该植球设备的植球方法有效

专利信息
申请号: 201110434811.9 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN102522345A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 谢晓强 申请(专利权)人: 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H05K3/34;B23K3/08
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 薛义丹
地址: 215021 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 设备 利用 方法
【权利要求书】:

1.一种植球设备,所述植球设备包括用于拾取焊球的拾取工具和用于容纳焊球的容器,其特征在于所述拾取工具包括:

第一真空室和第二真空室,第一真空室和第二真空室相互独立;

第一真空开关和第二真空开关,分别设置在第一真空室的一端和第二真空室的一端,第一真空开关和第二真空开关被独立地操作,以独立地控制第一真空室和第二真空室的真空度;

第一喷嘴,设置在第一真空室的另一端并与第一真空室连通;

第二喷嘴,设置在第二真空室的另一端并与第二真空室连通。

2.根据权利要求1所述的植球装置,其特征在于第一喷嘴与第二喷嘴尺寸不同,以拾取不同尺寸的焊球。

3.根据权利要求1所述的植球装置,其特征在于所述拾取工具还包括另一第二喷嘴。

4.根据权利要求1所述的植球装置,其特征在于所述拾取工具包括多个所述第一喷嘴和多个所述第二喷嘴。

5.根据权利要求1所述的植球装置,其特征在于所述植球设备的容器包括第一容器和第二容器,第一容器和第二容器分别用于容纳不同尺寸或种类的焊球。

6.根据权利要求1所述的植球装置,其特征在于将第一喷嘴和第二喷嘴安装成使拾取的不同尺寸的焊球的底表面在将焊球安装在基板上时位于与基板平行的同一平面内。

7.根据权利要求4所述的植球装置,其特征在于将所述多个第一喷嘴和所述多个第二喷嘴安装成使拾取的不同尺寸的焊球的底表面在将焊球安装在基板上时位于与基板平行的同一平面内。

8.一种植球设备,所述植球设备包括用于拾取焊球的拾取工具和用于容纳焊球的容器,其特征在于所述拾取工具包括:

至少两个真空室,所述至少两个真空室相互独立;

至少两个真空开关,分别设置在所述至少两个真空室中的每个真空室的一端,所述至少两个真空开关被独立操作以独立地控制所述至少两个真空室的真空度;

至少两个喷嘴,设置在所述至少两个真空室中的对应真空室的另一端并且所述至少两个真空室中的每个真空室设置有至少一个喷嘴,与所述至少两个真空室中的每个真空室对应的所述至少一个喷嘴与对应的真空室连通。

9.根据权利要求8所述的植球装置,其特征在于所述至少两个喷嘴为尺寸不同的喷嘴,以拾取不同尺寸的焊球。

10.根据权利要求8所述的植球装置,其特征在于所述至少两个真空室的数量与所述至少两个喷嘴的种类的量相同。

11.根据权利要求8所述的植球装置,其特征在于所述至少两个真空室的数量与所述至少两个喷嘴的数量相同或不同。

12.根据权利要求8所述的植球装置,其特征在于所述植球设备包括至少两个所述容器,至少两个所述容器分别用于容纳不同尺寸或种类的焊球。

13.根据权利要求8所述的植球装置,其特征在于将所述至少两个喷嘴安装成使拾取的不同尺寸的焊球的底表面在将焊球安装在基板上时位于与基板平行的同一平面内。

14.一种利用如权利要求1所述的植球设备的植球方法,所述方法包括的步骤有:

打开第一真空开关并关闭第二真空开关;

利用第一喷嘴拾取第一焊球;

关闭第一真空开关并打开第二真空开关;

利用第二喷嘴拾取第二焊球;

将拾取的第一焊球和第二焊球一次性贴附到基板上的对应的焊盘上。

15.根据权利要求14的植球方法,其特征在于,植球设备包括多个第一真空开关和多个第二真空开关,多个第一真空开关同时打开或关闭,多个第二真空开关同时打开或关闭。

16.根据权利要求14的植球方法,其特征在于,植球设备包括多个第一真空开关和多个第二真空开关,多个第一真空开关分别打开或关闭,多个第二真空开关分别打开或关闭。

17.根据权利要求14的植球方法,其特征在于,使基板上的对应的焊盘具有相同高度。

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