[发明专利]一种镀锡溶液

说明书

技术领域

本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种镀锡溶液。

背景技术

电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求，为了提高电子元件的焊接性和导电性，电子元件引线需要进行镀锡处理，但目前镀层时间长了就容易发黑和生长晶须，影响产品质量和使用性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配方合理，镀液性能稳定，所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须的镀锡溶液。

本发明的技术解决方案是：

一种镀锡溶液，其特征在于，也就是配方按重量比为：氯化亚锡20-50g/L，盐酸150-250g/L，硝酸铋5-10g/L，络合剂120-180g/L，稳定剂50-100g/L，光亮剂5-15g/L，余量去离子水。

所述的络合剂为：羟基亚乙基二膦酸、柠檬酸三钾、硼酸的水溶液，稳定剂为次亚磷酸钠、聚乙二醇的水溶液，光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。

本发明配方合理，镀液性能稳定，锡铋合金镀层的产品不易发黑和生长晶须，产品可焊性好。

 具体实施方式:

实施例1

一种镀锡溶液，也就是配方按重量比为：氯化亚锡25g/L，盐酸150g/L，硝酸铋5g/L，络合剂150g/L，稳定剂60g/L，光亮剂5g/L，余量去离子水。所述的络合剂为：羟基亚乙基二膦酸、柠檬酸三钾、硼酸的水溶液，稳定剂为次亚磷酸钠、聚乙二醇的水溶液，光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。