[发明专利]一种FC-BGA封装凸点分布的热耗散新方法

权利要求书

1.一种FC-BGA封装凸点分布的热耗散新方法，其特征在于包括：通过凸点的不同分布来有效的改善局部热点的热耗散问题；通过凸点下金属层UBM对芯片的衬底镀一层金属；通过相对应的凸点分布来合理且迅速地把热量传导出去，从而降低芯片的热量，使芯片尽快达到热量平衡，整个封装系统稳定场达到稳定状态。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，芯片与基板之间通过凸点连接，对FC-BGA结构的封装的热量耗散情况进行模拟，大约98.5％热量通过芯片与基板以及中间的凸点这条路径，因此凸点的散热占支配作用。

3.如权利要求1和图9所述的方法，其特征在于，根据凸点温度的不同进行凸点位置分类，进而调整凸点分布，在原来的温度较高的凸点位置适当提高凸点分布密度，找到高温关键点，提高该点处的凸点分布密度。

4.如权利要求1和图10所述的方法，其特征在于，由于封装体各材料的热膨胀系数不同，温度变化后，会造成热应力的热应变，导致封装体变形，要对凸点密度重新进行调整。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，凸点下金属层(UBM)必须具备足够好的支持衬底镀金属能力，有利于凸点形成和倒装焊，一般芯片衬底的镀层金属是铝。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，凸点分布完成后，合理且迅速地使热量均衡的通过凸点传输到基板从而耗散出去。