[发明专利]以太网OAM中跨芯片聚合链路上配置MEP的芯片实现方法及系统有效
| 申请号: | 201110420305.4 | 申请日: | 2011-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN102523113A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
| 发明(设计)人: | 何志川 | 申请(专利权)人: | 盛科网络(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H04L12/24 | 分类号: | H04L12/24 |
| 代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
| 地址: | 215021 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 以太网 oam 芯片 聚合 路上 配置 mep 实现 方法 系统 | ||
1.一种以太网OAM中跨芯片聚合链路上配置MEP的芯片实现方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
S1、在聚合链路上配置MEP;
S2、报文通过聚合链路从一网络端口进入交换机的对应的芯片中;
S3、通过MEP查找表查找到配置MEP信息的目的芯片号,判断目的芯片是否为报文进入的芯片;
S4、若是,在报文进入芯片的转发处理模块FWD中将报文发送到OAM报文处理引擎OAMEngine进行处理;
S5、若否,在报文进入芯片的转发处理模块FWD中将报文通过交换网片发送到目的芯片,目的芯片的转发处理模块FWD中将报文发送到OAM报文处理引擎OAMEngine进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目的芯片为上层用户指定的主芯片Master Chip,交换机中的其余芯片为从芯片Salve Chip。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述主芯片Master Chip配置MEP信息表,包括维护MEP收发信息及状态机的信息;所述从芯片Salve Chip配置MEP查找表,包括端口上是否配置MEP及MEP最终处理芯片号。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述MEP查找表包括目的芯片号destChipId和MEP索引MEP index信息。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤S2还包括:
根据报文中的MAC DA、MAC SA、VLAN ID计算哈希值,并根据当前聚合链路的成员数目确定接收报文的网络端口。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤S4或S5中“报文发送到OAM报文处理引擎OAMEngine进行处理”具体为:
在OAM报文处理引擎OAMEngine中根据MEP index获取MEP信息,进行MEP信息和状态机的更新。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述报文为CCM、LBM、LTM或其他OAM报文。
8.一种根据权利要求1所述的以太网OAM中跨芯片聚合链路上配置MEP的芯片实现系统,其特征在于,所述系统包括:
交换机,所述交换机内包括若干芯片,芯片内设有用于MEP查找的单元、与同一交换网片相连的转发处理模块FWD以及OAM报文处理引擎OAMEngine;
聚合链路,由各芯片的网络端口组成,所述聚合链路上配置有MEP。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述交换机包括由上层用户指定的主芯片Master Chip和从芯片Salve Chip。
10.根据权利要求9所述的系统,其特征在于,所述主芯片Master Chip配置MEP信息表,包括维护MEP收发信息及状态机的信息;所述从芯片Salve Chip配置MEP查找表,包括端口上是否配置MEP及MEP最终处理芯片号。
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