[发明专利]多层复合膜电阻体制备方法

权利要求书

1.多层复合膜电阻体制备方法，其特征在于：首先在陶瓷基板上烧结玻璃釉电阻层，再在玻璃釉电阻层上套印合成膜电阻层，将合成膜电阻层容易选配电刷达到高工作寿命的优点和玻璃釉电阻层抗湿热能力强、性能稳定的优点结合起来形成多层复合膜电阻体。

2.多层复合膜电阻体制备方法，其特征在于包括下述步骤：

1)配制玻璃釉粉，取玻璃粉、氧化钯粉和银粉，氧化钯粉、银粉和玻璃粉比例为3％-5％∶2％∶93％-95％；

2)混合研麿，用球磨机将配制好的玻璃釉粉进行充分球磨，球磨时间不少于150小时；

3)丝网印刷，将研磨好的玻璃釉粉与有机粘接剂混合后搅拌均匀，用丝网印刷机均匀印制在陶瓷基板上，丝网密度300目，控制膜厚在15μm～20μm之间；

4)烧结，将印制好的陶瓷基板放进烧结炉内烧结，烧结温度700℃～900℃，烧结时间2小时，使有机粘接剂分解挥发；

5)配制电阻液，取树脂，石墨，炭黑和混合溶剂，混合前将石墨和炭黑进行球磨处理，每份电阻液中各成分重量比为树脂70-80，石墨5-8，炭黑23-30，混合溶剂200-300；

6)用丝网印刷机将电阻液均匀印制在烧结好的陶瓷基板上，丝网密度200目，控制膜厚在10μm～50μm之间；

7)烘干，将印制过电阻液浆料的陶瓷基板进行烘干，烘干温度200℃，烘干时间2小时；

8)时效处理，将烘干后的陶瓷基板进行130℃、24小时的时效处理。

3.根据权利要求2所述的多层复合膜电阻体制备方法，其特征在于：上述步骤1中，所述氧化钯粉和银粉的比例为1.5∶1。

4.根据权利要求2所述的多层复合膜电阻体制备方法，其特征在于：上述步骤5中，每份电阻液中各成分重量比为树脂80，石墨5，炭黑23，混合溶剂200。