[发明专利]植球治具有效
| 申请号： | 201110405374.8 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103137522A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐金保 | 申请（专利权）人： | 仁宝资讯工业(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植球治具 | ||
1.一种植球治具，其特征在于，包含：
一基座，具有一第一表面、一第二表面、一穿孔、一第一芯片容置槽与多个定位柱，其中该第一表面与该第二表面位于该基座的相反侧，该穿孔贯穿该第一表面与该第二表面，该第一芯片容置槽与该些定位柱位于该第一表面上，且该第一芯片容置槽的位置对应该穿孔；
一定位板，具有一第二芯片容置槽与对应该些定位柱的多个第一定位孔，当该些第一定位孔分别耦合于该些定位柱时，该第二芯片容置槽对齐于该第一芯片容置槽；
一网版，具有一网孔区与对应该些定位柱的多个第二定位孔，当该些第二定位孔分别耦合于该些定位柱且一芯片放置于该第一芯片容置槽时，该网孔区对齐于该第一芯片容置槽，并通过该网孔区涂抹锡膏于该芯片的接点上；以及
一推出组件，可移动地设置于该穿孔中，具有靠近该第一表面的一第一端部与靠近该第二表面的一第二端部，通过施压于该第二端部使该第一端部迫使该芯片脱离该第一芯片容置槽。
2.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，还包含：
一缓冲垫，设置于该穿孔靠近该第一表面的开口或该第一端部上。
3.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，该缓冲垫的材质包含橡胶或塑料。
4.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，该网孔区的孔隙对应于该芯片的接点的位置。
5.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，该第二芯片容置槽的深度大于该芯片的高度。
6.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，该定位板还包含：
一支撑部，形成于该第二芯片容置槽中，用以支撑该芯片的边缘。
7.根据权利要求6所述的植球治具，其特征在于，该支撑部的宽度大于或等于1mm。
8.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，该基座还包含：
多个弹力组件，设置于该第一表面上，用以使该定位板或该网版以垂直方向脱离该第一表面。
9.根据权利要求8所述的植球治具，其特征在于，每一该弹力组件包含一弹簧。
10.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，该基座或该网版的材质包含钢材。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
