[发明专利]陶瓷基板组件及其接地焊接方法

权利要求书

1.陶瓷基板组件，其特征在于，包括陶瓷电路基板、压块和盒体，所述陶瓷电路基板两侧设有至少一个限位凸点，所述陶瓷电路基板上涂覆有一层焊料，所述陶瓷电路基板上固定有至少一个压块，所述陶瓷电路基板固定于盒体内，所述陶瓷电路基板外侧与盒体壁间留有至少0.8mm以上的间隙。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板组件，其特征在于，所述焊料为SnPbAg焊料，所述焊料厚度为0.1～0.2mm。

3.一种如权利要求1所述的陶瓷基板组件接地焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：

a、将所述陶瓷基板组件放入真空焊接炉焊接舱内的加热板上，关闭舱门；

b、将舱内温度升至60℃，并保持1分钟，然后将真空焊接炉焊接舱抽真空，使得舱内真空度在1mbar以下；

c、向舱内充入氮气，并将温度升至130～140℃，保持1分钟；d、继续将舱内温度继续升温至200℃，保持1.5分钟，在保持温度的同时对舱内抽真空，使得舱内真空度为1mbar以上；

e、向舱内充氮气，使舱内温度降至焊料熔点以下。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板组件接地焊接方法，其特征在于，所述升温速率在25℃/min以下。