[发明专利]调平装置有效
| 申请号: | 201110401300.7 | 申请日: | 2011-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN102563290A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 酒井正一 | 申请(专利权)人: | 株式会社锅屋 |
| 主分类号: | F16M7/00 | 分类号: | F16M7/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 平装 | ||
1.一种调平装置,在上侧支承台与下侧支承台之间可移动地夹设楔状的可动体,并且,对该可动体螺合导轴,通过该导轴的旋转使该可动体移动,由此,能够调整这些上侧支承台与下侧支承台之间在上下方向的距离,其特征在于,
在所述上侧支承台与所述下侧支承台之间配置块状的导轴支承体,该导轴支承体供所述导轴穿插、并且能够旋转自如地支承该导轴,在与该导轴支承体的导轴穿插方向呈直角的方向上的两侧部、和在配置该导轴支承体的所述上侧支承台及所述下侧支承台的各自的内表面部位中的某一方形成卡合凸部,在这些部位中的另一方形成卡合凹部,通过这些卡合凸部与卡合凹部的嵌合,该导轴支承体在其两侧部被保持、固定在该上侧支承台和该下侧支承台上。
2.如权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述卡合凹部分别配设在所述上侧支承台及所述下侧支承台的所述导轴支承体的配置部位,而所述导轴支承体的两侧部构成为与该卡合凹部嵌合的所述卡合凸部。
3.如权利要求2所述的调平装置,其特征在于,在所述上侧支承台及所述下侧支承台相对的内表面分别形成有沿所述导轴的轴向延伸的凹槽,并且在这些凹槽的两侧壁分别形成有分别在上下方向延伸的凹部来作为所述卡合凹部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的调平装置,其特征在于,所述导轴支承体呈矩形块状,在其中央部贯穿设有供所述导轴穿插的穿插孔。
5.如权利要求3所述的调平装置,其特征在于,所述导轴支承体呈矩形的块状,并通过分别设于该导轴支承体的所述导轴轴向中某一方侧的表面的两侧部的层差部,而使中央部成为沿上下方向延伸的突起,并且该突起嵌合在分别配设于所述上侧支承台及所述下侧支承台的凹槽的两侧壁上。
6.如权利要求4所述的调平装置,其特征在于,所述导轴支承体呈矩形的块状,并通过分别设于该导轴支承体的所述导轴轴向中某一方侧的表面的两侧部的层差部,而使中央部成为沿上下方向延伸的突起,并且该突起嵌合在分别配设于所述上侧支承台及所述下侧支承台的凹槽的两侧壁上。
7.如权利要求5所述的调平装置,其特征在于,在分别配设于所述上侧支承台及所述下侧支承台的凹槽的两侧壁,分别形成有供所述导轴支承体的突起嵌合的嵌合凹部。
8.如权利要求6所述的调平装置,其特征在于,在分别配设于所述上侧支承台及所述下侧支承台的凹槽的两侧壁,分别形成有供所述导轴支承体的突起嵌合的嵌合凹部。
9.如权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述卡合凸部分别配设于所述上侧支承台及所述下侧支承台的所述导轴支承体的配置部位上,而在所述导轴支承体的两侧面分别形成有供该卡合凸部嵌合的凹部来作为所述卡合凹部。
10.如权利要求9所述的调平装置,其特征在于,所述导轴支承体呈矩形的块状,并且,在该导轴支承体的两侧面设有分别在上下方向延伸的凹槽,通过这些凹槽构成设在该导轴支承体的两侧面的凹部。
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