[发明专利]电子装置壳体有效
| 申请号: | 201110396299.3 | 申请日: | 2011-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN102497751A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡伟翔;陈群元;李尹婷;黄再利 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 壳体 | ||
技术领域
本发明关于一种电子装置壳体,特别关于一种利用杆体增加结合强度的电子装置壳体。
背景技术
具有触控笔的行动电子装置,例如个人数字助理(PDA)、行动电话等已普及于世。触控笔的出现主要是因应于触控面板在电子装置上的应用日趋成熟,为了便于电子装置的操作,因此在电子装置产品中同时附带提供触控笔。而就习用的行动电子装置而言,这些制品的型态,一般是使用上下盖合等型态的二件式的壳体组合以形成薄型外壳。触控笔从薄型外壳的侧边插入其中,以便于收纳。
以上下盖合的二件式的壳体的组合为例,常藉由设置于二壳体的对应处的由凸起的卡勾与凹陷的卡槽所成的卡合部互相卡合。然而,上述的卡勾与卡槽所成的卡合部,仅于一座标轴向的一方向上卡合,因此,若这些电子装置因摔落等受到冲击时,所受到的冲击为同座标轴向的另一方向的情况下,上述的卡勾与卡槽所成的卡合部并无法抵抗冲击的力量而可能因上述冲击而解除卡合,导致二壳体分离,内部的电子零件落出遗失。对此,对于以卡合部结合的二件式的壳体,希望能有更佳的结合强度。
发明内容
对此,本发明的目的在于提供一种电子装置壳体,利用原有附属的杆状元件增加整体结构强度。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置壳体,避免电子装置受到冲击时造成卡合部的卡合分离,进而增加壳体的结合强度。
为了达成上述目的,本发明的电子装置壳体包含第一壳体、第二壳体、以及杆体。第一壳体具有第一卡合部以及第一限制部。第二壳体与第一壳体组合,于内部形成一空间,并具有第二卡合部以及第二限制部。第二卡合部与第一卡合部互相卡合,限制第一壳体与第二壳体在朝互相分离的方向上的相对位移。第二限制部与第一限制部所围成区域的垂直投影至少部分重叠,形成一通道,上述通道的延伸方向深入上述空间。杆体沿上述通道的延伸方向插拔于其中,杆体插入通道时,与第一限制部及第二限制部套合,限制第一卡合部与第二卡合部在朝互相分离的方向上的相对位移。
其中,第二限制部可设于第二壳体的表面。另外,本发明的电子装置壳体更可进一步包含第三限制部,设于第一壳体上的上述通道通过的位置,此时,第二限制部可位于第一限制部与第三限制部之间。上述第一、第二、以及第三限制部中至少之一以一套环或一箍环形成上述该通道。
本发明的电子装置壳体中,上述通道的延伸方向可平行于第一壳体及第二壳体中设有第一卡合部与第二卡合部的边缘。或者,上述通道的延伸方向可垂直于第一壳体及第二壳体中设有第一卡合部与第二卡合部的边缘,此时,第一限制部与第二限制部互相接触为较佳。
本发明的有益功效在于:可利用原有附属的杆状元件增加整体结构强度,并且,可避免电子装置受到冲击时造成卡合部的卡合分离,进而增加壳体的结合强度。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的电子装置壳体一实施型态的示意图;
图2为本发明额电子装置壳体的其他实施型态的示意图;
图3为本发明的电子装置壳体的其他实施型态的示意图;
图4为本发明的电子装置壳体的其他实施型态的示意图;
图5为本发明的电子装置壳体的其他实施型态的示意图;
图6为本发明的电子装置壳体的其他实施型态的示意图;
图7为本发明的电子装置壳体的其他实施型态的示意图;
图8为本发明的电子装置壳体中,杆体的插入方向平行于第一壳体及第二壳体中设有第一卡合部与第二卡合部边缘的实施型态示意图;
图9为本发明的电子装置壳体中,杆体的插入方向垂直于第一壳体及第二壳体中设有第一卡合部与第二卡合部边缘的实施型态示意图。
其中,附图标记
100:第一壳体 107:缺口
110:卡合部 120:限制部
121:套环 130:限制部
131:套环 140:限制部
141:套环 150:限制部
160:限制部 170:限制部
171:箍环 180:限制部
181:限制构件 182:限制构件
200:第二壳体 207:缺口
210:卡合部 220:限制部
221:套环 230:限制部
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