[发明专利]敲击测试治具

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种测试治具，特别是一种自动控制进行敲击测试的敲击测试治具。

【背景技术】

印制电路板(PRINTING CIRCUIT BOARD，PCB)为时下常见的电子零组件，其特色在于不透过外接的实体电线，插设于电路板的电子组件即可透过电路板上设计好的电路(layout)电性连接于其它电子组件，除了减少实体电路的设置以节省空间外，印制电路板并可于制作前依照电子装置内各电子组件的种类及电子装置所欲实施的功能，进行电路逻辑设计及电路布局，再依据设计结果制作印制电路板，因此可将印制电路板的表面积在满足客户需求的功能要求下缩减到最小，以符合目前电子产品体积日趋微型化的趋势。

此外，经由印刷制程可使印制电路板可以大量的生产，从而降低制作成本，更符合电子产业的经济效益。由于具备上述的优点，印制电路板于目前电子相关产业中，已经成为不可或缺的必要电子零组件，并且产业需求量极大。

印制电路板的制作过程，如前所述在完成电路设计后，必须经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段产生电路图形，并透过锡焊或银焊等焊接技术将电子组件焊接于印制电路板上，焊接的步骤可以经过表面贴焊(Surface Mount Technology SMT)或波峰焊(Wave soldering)来达成。然而，部分印制电路板由于在制作过程中电路定位不良或电路板变形，造成电子组件在焊接过程中吃锡度不够一般称为「空焊」，意即电子组件无法透过焊接与电路板紧密连接，因此电路板上的电子组件可能因为震荡、外力撞击或其它因素而造成电子组件与电路板之间的接触不良、短路，甚至是电子组件自电路板上脱落等问题。

为避免此类空焊的瑕疵电路板销售给客户，电路板厂商在产品出厂前都必须进行敲击检测，以确保产品的质量。目前业界采用的敲击检测方法是通过测试人员以特制的胶棒直接敲打在印制电路板背面的特定位置并持续一定次数后，再将此印制电路板放入电子测试仪器进行电路检测，以测试敲击后的电路板是否有接触不良或短路等现象，整个敲击检测程序完全仰赖人工操作，因此无法精确控制敲击的力道、时间及位置的准确性。

此外，敲击面积也因为人为的不可预测及不可控制的因素，而无法精准地控制在同一个点或是同一个面上，且极有可能因检测人员的敲击用力过度反而造成电路板损坏。同时，由于电路板的正面已电性配置装设有多个电子组件，因此当进行敲击测试时无法水平放置，导致在敲击测试过程中，受测的电路板背面的受力点不均，亦可能影响敲击测试的正确性。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明提供一种不用透过人力敲击的敲击测试治具，从而解决习用以人工方式进行敲击测试无法掌握敲击力道和准确性，可能造成测试结果存在有过于显著的误差问题。

本发明涉及一种敲击测试治具，用于一待测电路板，敲击测试治具包含有一基座及一敲击组件，其中基座用以放置待测电路板于其上，敲击组件包括一控制器及一动力组，动力组具有一动力源及一致动件，动力源电性连接于控制器，致动件则与动力源相连接，且敲击器活动连接于致动件。在进行敲击测试时，控制器发出一电性讯号令动力源启动，动力源驱动致动件作动，以带动敲击器往复位移，并且敲击器间歇敲击待测电路板。

上述的敲击测试治具，基座更包括有一平台，平台相对于基座往复位移，待测电路板系放置于平台上。

上述的敲击测试治具，平台更具有多个定位柱，待测电路板具有多个定位孔，当待测电路板设置于平台上，等定位柱分别穿设过等定位孔。

上述的敲击测试治具，还包括有一固定件，是分别连接于所述基座与所述平台，以固定所述平台于所述基座上。

上述的敲击测试治具，敲击组件的动力源系是气泵、马达或电动机。

上述的敲击测试治具，控制器还具有一第一调节件，用以控制敲击器朝远离待测电路板方向的位移速度。

上述的敲击测试治具，控制器还具有一第二调节件，用以控制敲击器朝向待测电路板方向的位移速度。

上述的敲击测试治具，控制器还具有一计数器，是设定敲击器的敲击次数。

上述的敲击测试治具，敲击组件还包括有一力计器，连接于致动件与敲击器之间，力计器是控制敲击器的敲击力量。

上述的敲击测试治具，力计器的敲击力量设定于0.1公斤至5公斤之间。

上述的敲击测试治具还包含有一测试开关，电性连接于控制器，测试开关选择性被致动，测试开关电性传输一测试讯号至控制器，以开启动力源执行作动。