[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有特定电性的电子组件，其包含：

烧结组件层，其中所述烧结组件层具有第一电性；以及

烧结抑制层，其中所述烧结抑制层具有第二电性，且与所述烧结组件层形成并联状态，其中所述第二电性的大小必须使所述电子组件在所述并联状态下，所述特定电性是由所述第一电性主导。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中当所述电子组件为电阻器时，所述特定电性、第一电性以及第二电性均为电阻值，当所述电子组件为电感器时，所述特定电性、第一电性以及第二电性均为电感值，且所述第二电性大于所述第一电性，以便使所述特定电性由所述第一电性主导。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述电子组件为电容器时，所述特定电性、第一电性以及第二电性均为电容值，且所述第二电性小于所述第一电性，以便使所述特定电性由所述第一电性主导。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述烧结组件层以及所述烧结抑制层在烧结温度下，分别具有第一收缩量以及第二收缩量，且所述第一收缩量大于所述第二收缩量，以便使所述烧结抑制层在所述烧结温度下抑制所述烧结组件层的收缩。

5.根据权利要求1所述的电子组件，进一步包含：

端电极，其中所述端电极位于所述烧结组件层与所述烧结抑制层两者的同一侧表面。

6.一种电子组件，其包含：

组件层，其中所述组件层具有第一电性以及第一烧结收缩量；以及

抑制层，其中所述抑制层具有第二电性以及第二烧结收缩量，并位于所述组件层上，其中当所述电子组件为电阻器以及电感器其中之一时，所述第一电性小于所述第二电性，以及当所述电子组件为电容器时，所述第一电性大于所述第二电性。

7.根据权利要求6所述的电子组件，进一步包含：

端电极，其中所述端电极位于所述组件层与所述抑制层两者的同一侧表面。

8.根据权利要求6所述的电子组件，其中所述第一烧结收缩量以及所述第二烧结收缩量分别为所述组件层以及所述抑制层于烧结温度下所产生的收缩量。

9.一种电子组件的制造方法，其包括步骤：

于具有第一电性的烧结组件层上形成具有第二电性的烧结抑制层，其中当所述电子组件为电阻器或电感器时，所述第一电性小于所述第二电性，以及当所述电子组件为电容器时，所述第一电性大于所述第二电性；以及

将所述烧结组件层以及所述烧结抑制层于烧结温度下一起烧结。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包含：

于经烧结后的所述烧结抑制层以及所述烧结组件层两者的同一侧表面上形成端电极。

11.根据权利要求9所述的方法，进一步包含：

将所述烧结组件层以及所述烧结抑制层一起以每分钟高于10℃的升温速率升温至所述烧结温度。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述烧结组件层以及所述烧结抑制层在所述烧结温度下，分别具有第一收缩量以及第二收缩量，且所述第二收缩量小于所述第一收缩量，以使所述烧结抑制层在所述烧结温度下抑制所述烧结组件层的收缩。

13.一种电子组件，其中所述的电子组件具有组件电性，其包含：

烧结组件层，其中所述烧结组件层具有第一电性；以及

烧结抑制层，其中所述烧结抑制层具有第二电性，且所述第二电性的大小使得所述组件电性由所述第一电性主导。