[发明专利]修复中间转印部件的方法及装置

权利要求书

1.一种用于修复中间转印部件的方法，其包括：

用一种醇使所述中间转印部件的外表面脱污；

将聚合物、导电颗粒和溶剂的混合物涂布于无缝中间转印部件的所述外表面上；以及

加热所述混合物以在所述中间转印带的所述外表面上形成表层；

其中所述聚合物选自氟化聚合物，并且

其中所述无缝中间转印带包括选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯基砜、聚酯、聚苯硫醚及其混合物的聚合物。

2.权利要求1的方法，其中所述导电颗粒选自炭黑、石墨、乙炔黑、氟化炭黑、金属氧化物、掺杂的金属氧化物、聚苯胺、聚噻吩、聚乙炔、聚(对亚苯基亚乙烯基)、聚对苯硫醚、吡咯类、聚吲哚、聚芘、聚咔唑、聚薁、聚氮杂、聚(氟)、聚萘及其混合物。

3.权利要求1的方法，其中所述表层的厚度为约10微米至约150微米。

4.权利要求1的方法，其中所述表层的表面电阻率为约10⁹欧姆/平方至约10¹³欧姆/平方。

5.权利要求1的方法，其中经修复的中间转印部件的体积电阻率为约10⁹欧姆-厘米至约10¹³欧姆-厘米。

6.权利要求1的方法，其中所述涂布包括流涂。

7.一种用于权利要求1的方法的修复中间转印部件的装置，其包括：

用于旋转和张紧中间转印带的驱动结构；

用于将涂覆液施用于所述中间转印带的流涂分配部件，其中所述流涂分配部件可平行和垂直于所述中间转印带的旋转方向而移动。

8.一种用于修复中间转印部件的方法，其包括：

用异丙醇使所述中间转印部件的外表面脱污；

将聚合物、导电颗粒和溶剂的混合物流涂于无缝中间转印部件的外表面上；以及

加热所述混合物以在所述中间转印带的外表面上形成表层，其中所述表层的厚度为约10微米至约150微米，表面电阻率为约10⁹欧姆/平方至约10¹³欧姆/平方；

其中所述聚合物选自氟化聚合物，并且

其中所述无缝中间转印带包括选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯基砜、聚酯、聚苯硫醚及其混合物的聚合物。