[发明专利]一种采用COB工艺的LED灯板

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明器具领域，特别是涉及一种采用COB(Chip on Board，芯片邦定在基板上)工艺的LED灯板。

背景技术

COB是现有应用较为广泛的LED灯板封装工艺，但是，由于现有的灯板驱动部件零件数量较多、体积较大，大都作为独立安装的部件来设计，因此，通常只能将LED裸片(LED Chip)邦定在基板上，而驱动部件与灯板完全分离，无法用COB工艺将它们邦定在一起。

上述现有的LED COB灯板，都是工作在低压状态(工作电压从几伏至十几伏)，虽可满足LED发光部件的基本要求，但是其技术指标，例如功率因数、谐波及EMC(电磁兼容)等都非常差，在实际使用时，对电网会造成很大影响。因此，使用会受到很大的局限性，在要求高的环境及大面积使用还会带来严重的后果。

由此可见，上述现有的LED灯板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何能创设一种适于高要求使用环境及大面积应用的新型结构的采用COB工艺的LED灯板，实属当前本领域的重要改进目标之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种采用COB工艺的LED灯板，使其适于高要求使用环境及大面积应用，从而克服现有LED灯板的不足。

为解决上述技术问题，本发明一种采用COB工艺的LED灯板，包括基板以及以COB工艺封装在所述基板上的LED裸片和交流驱动芯片裸片，所述交流驱动芯片裸片与所述LED裸片通过电路连接。

作为本发明的一种改进，所述的交流驱动芯片裸片包括电压输入模块、电压分配模块以及多组缓冲-电压比较模块和半导体场效应晶体管MOSFET，其中：第一个MOSFET的源极与地电位连接，栅极直接连接于本组缓冲-电压比较模块的一个输入端、同时连接于电压输入模块的输出端，漏极作为驱动芯片的输出端连接至LED裸片的串联线路上；其它MOSFET的源极通过能够等效为电阻的元件组与地电位连接，栅极连接于本组缓冲-电压比较模块的一个输入端、同时连接于前一组缓冲-电压比较模块的输出端，漏极作为驱动芯片的输出端连接至LED裸片的串联线路上；上述缓冲-电压比较模块的另一输入端与电压分配模块连接；电压输入模块的输出端还与LED裸片串联线路的起始端连接，并通过电压分配模块连接于地电位。

所述的电压输入模块为半导体场效应晶体管，其栅极与外部电压输入端连接，漏极经能够等效为电阻的元件组连接于地电位，源极即为电压输入模块的输出端。

所述的交流驱动芯片裸片还包括功率因数校正电路，该功率因数校正电路为三极管，其集电极通过一个正向连接的二极管与电压输入模块的栅极连接、并通过电感与外部电压输入端连接，发射极通过反向连接的二极管与地电位连接。

所述的半导体场效应晶体管MOSFET为V型槽场效应晶体管VMOS。

所述的电压输入模块为增强型金属-氧化层-半导体场效应晶体管。

采用这样的设计后，本发明将LED Chip(LED裸片)和Drive IC Chip(驱动集成电路芯片)一同邦定在基板上，弥补了现有LED COB灯板的缺陷，功率因数达0.95以上、总谐波(THD)≤20％、电磁兼容符合EN55015、EN61547等国际标准，适于各种高要求使用环境及大面积应用。

附图说明

上述仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

图1是本发明一种采用COB工艺的LED灯板的LED裸片电路原理图。

图2是本发明一种采用COB工艺的LED灯板的交流驱动芯片裸片与LED裸片的电路连接图。

图3是本发明采用COB工艺的LED灯板的交流驱动芯片裸片的电路图。

具体实施方式

本发明一种采用COB工艺的LED灯板，包括基板以及以COB工艺封装在所述基板上的LED裸片和交流驱动芯片裸片，请参阅图1、图2所示，所述交流驱动芯片裸片与所述LED裸片通过电路连接。

请配合参阅图3所示，本发明所使用的交流驱动芯片主要包括电压输入模块、电压分配模块以及多组缓冲-电压比较模块21和半导体场效应晶体管MOSFET Q1-Qn。