[发明专利]无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板

权利要求书

1.一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：

(A)100重量份的环氧树脂；

(B)1至100重量份的苯并恶嗪树脂；

(C)1至100重量份的苯乙烯马来酸酐；

(D)0.5至30重量份的胺类硬化剂；以及

(E)5至150重量份的无卤阻燃剂。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中该环氧树脂选自下列群组的至少一种：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚AD环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚F酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、含DOPO环氧树脂、含DOPO-HQ环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并哌喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、异氰酸酯改质环氧树脂、酚苯甲醛环氧树脂及酚基苯烷基酚醛环氧树脂。

3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中该苯并恶嗪树脂选自下列群组中的至少一种：双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚B型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中该胺类硬化剂选自下列群组中的至少一种：二胺基二苯砜、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及双氰胺。

5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中该无卤阻燃剂选自下列群组中的至少一种：双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、磷氮基化合物、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、含DOPO酚树脂、含DOPO环氧树脂及含DOPO-HQ环氧树脂。

6.如权利要求1～5中任一项所述的组合物，其特征在于，其进一步包含选自下列群组中的至少一种：无机填充物、硬化促进剂、硅氧烷偶合剂、增韧剂及溶剂。

7.如权利要求6所述的组合物，其特征在于，该无机填充物选自下列群组中的至少一种：二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石、煅烧滑石、滑石、氮化硅及煅烧高岭土。

8.如权利要求1～5中任一项所述的组合物，其特征在于，其进一步包含选自下列群组中的至少一种或其改质物：酚树脂、酚醛树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺、聚酯树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、苯氧树脂、聚酰胺及聚酰亚胺。

9.一种半固化胶片，其特征在于，其包含如权利要求1～8中任一项所述的组合物。

10.一种铜箔基板，其特征在于，其包含如权利要求9所述的半固化胶片。

11.一种印刷电路板，其特征在于，其包含如权利要求10所述的铜箔基板。