[发明专利]散热模组在审
| 申请号: | 201110380364.3 | 申请日: | 2011-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN103140111A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 李式尧;洪锐彣 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热模组,特别是涉及一种具有固定件的散热模组。
背景技术
随着电子产业的迅速发展,针对电子装置的散热处理亦越来越被重视。举例来说,近年来微型投影机技术不断成熟,相应系统晶片具有高瓦数的发热功率,因此通常会配设散热模组来降低系统晶片的工作温度。
一般而言,散热模组通过热管与吸热块配合以吸收系统晶片的热量,吸热块贴合所述发热元件,热管与该吸热块连接以传导热量。热管与吸热块之间大多是以低温焊锡焊接而成,当散热模组温度过高时,焊锡熔化易导致热管与吸热块松动甚至分离,导致系统晶片热量无法及时散发,影响电子产品的使用寿命。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构稳固的散热模组。
一种散热模组,用于对一系统晶片散热,其包括一吸热块及与该吸热块相连的热管,该吸热块包括第一凹槽,该热管包括蒸发段,所述热管的蒸发段收容于该第一凹槽中,该散热模组还包括贴合吸热块的扣合板、自该扣合板两侧延伸的延伸部、及位于延伸部末端的弯折部,该扣合板两侧的延伸部贴合该吸热块的两侧面,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块。
与现有技术相比,该散热模组包括一扣合板,自该扣合板延伸的延伸部及位于延伸部末端的弯折部,所述扣合板与吸热块配合收容该热管,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块,增强散热模组的热管与吸热块连接的稳固性。
附图说明
图1为本发明一实施例中散热模组的立体组装图。
图2为图1所示的散热模组的分解示意图。
图3为图1所示的散热模组的另一角度的分解示意图。
图4为图1所示的散热模组的固定件的放大示意图。
主要元件符号说明
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