[发明专利]散热模组在审
| 申请号: | 201110380364.3 | 申请日: | 2011-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN103140111A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 李式尧;洪锐彣 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 | ||
1.一种散热模组,用于对一系统晶片散热,其包括一吸热块及与该吸热块相连的热管,该吸热块包括第一凹槽,该热管包括蒸发段,所述热管的蒸发段收容于该第一凹槽中,其特征在于:该散热模组还包括贴合吸热块的扣合板、自该扣合板两侧延伸的延伸部、及位于延伸部末端的弯折部,该扣合板两侧的延伸部贴合该吸热块的两侧面,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述吸热块包括一第一表面和一该第一表面相对的第二表面,所述第一凹槽设于该第二表面,所述第一表面用于与该系统晶片相贴合,所述第二表面与扣合板相贴合。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述扣合板对应该第一凹槽的位置设置有第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽围成一柱状收容空间以收容所述热管的蒸发段。
4.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述热管包括相互平行的两冷凝段及连接蒸发段与该两冷凝端的两连接段。
5.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于,所述蒸发段为一柱状结构,其收容于该第一凹槽和该第二凹槽组合形成的柱状中空结构中。
6.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于,所述两连接段包括一第一连接段和一第二连接段,所述第一、第二连接段均呈曲线状且该第一连接段的弯曲程度大于该第二连接段的弯曲程度。
7.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于,还包括一散热鳍片组,所述散热鳍片组包括多个相互平行设置的散热鳍片,且相邻散热鳍片之间留有间隙。
8.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于,每一散热鳍片开设两凸缘,各鳍片的凸缘共同围成贯穿该散热鳍片组的两个通道,所述热管的两冷凝段穿设于该两通道中。
9.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,还包括一固定部,所述固定部自该弯折部末端沿垂直该延伸部向远离吸热块的方向延伸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司,未经富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110380364.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可低温烧结锂基微波介电陶瓷Li2W2O7及其制备方法
- 下一篇:带环勺的杯子





