[发明专利]一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及挠性电路板以及刚挠结合电路板用的屏蔽膜领域，具体为一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法。

背景技术

挠性电路板和刚挠结合电路板都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为主要挠性基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印制电路板。这种电路板可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用挠性电路板的特性缩小电子产品体积，实现产品轻、薄、短或小的功能，从而实现元件装置和导线连接一体化。广泛应用于手机、相机、计算机、通信或航天等行业。

用于挠性电路板和刚挠结合电路板的极薄屏蔽膜，实现电磁屏蔽功能，是近十年市场需求发展起来的技术要求。在通讯系统的高频化及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，电磁屏蔽成为必然。

现有屏蔽膜主要分四种结构：

第一种结构如下：

公告号为CN 101176388A，名称为《屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法》的中国发明专利公开了一种屏蔽膜，其是最外层硬层和次外层软层构成绝缘层，在软层上形成一层实心金属导体层，然后在实心金属导体层上形成一层热固化的导电胶层，由于具有一层实心的金属屏蔽层，该屏蔽膜具有较高的屏蔽效能。但是随着频率的增高，特别是当频率超过1GHz后，其屏蔽效能大大地降低，不能满足60dB以上的屏蔽效能要求；对于需要60dB以上稳定屏蔽效能要求的产品，很多厂家还是选用印刷一定厚度的银浆实现。

公告号为CN 101177299A，名称为《印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板》的中国发明专利公开了一种主要解决柔韧性的屏蔽膜，即在弯折半径更小时，金属屏蔽层不断裂而保持原有的屏蔽效能，但没有从根本上解决屏蔽效能低的问题。

公告号为CN 101448362B，名称为《可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法》的中国发明专利公开的产品结构是三层结构，绝缘层是最外层、然后是一层金属导体层、最后在金属导体层上涂布一层热固化的导电胶层。该发明专利重点是通过改变金属导体层的网格尺寸，实现最终的阻抗控制。同时兼具了屏蔽膜功能。但其屏蔽效能与上述的屏蔽膜相当，存在不足。

且上述三个专利申请都是采用了一层金属导体层，然后涂布导电胶的结构实现屏蔽功能，仅是一般意义上的屏蔽膜。

第二种结构如下：

公开号为CN 1842245A，名称为《附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法》的中国发明专利公开的是由两层结构组成。最外层为金属导体层，然后是导电胶层。相对于第一种结构，最外层没有绝缘层，最外层能够直接与金属相连接。其屏蔽结构是采用一层金属导体层，然后涂布导电胶层。屏蔽效能与上述第一种结构没有本质区别。

第三种结构如下：

公开号为CN 101120627A，名称为《电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法》的中国发明专利公开的是由两层结构组成。最外层绝缘层，然后是全方位的导电胶层。相对于第一和第二种结构，这种结构没有实心的金属薄膜层结构。能够实现更薄的要求，耐弯折性能更好，更廉价。但是作为屏蔽膜，最重要的指标是屏蔽效能，由于缺少实心屏蔽金属导体层，当传输频率超过1GHz时，其屏蔽效能不能到达40dB。

第四种结构如下：

公开号为CN 2626193Y，名称为《具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料》中国发明专利公开的是具有的两层屏蔽层，但是电磁屏蔽层呈棋盘格状，两屏蔽层中间设置在一高导热层中而形成。一方面，其导热胶内包含有地导热粒子，不能将屏蔽层中累计的电荷导入接地层实现稳定的高频信号屏蔽；另外一方面，金属导体层呈棋盘格状，不是实心金属屏蔽层结构，实现不了极高屏蔽效能。

上述4种结构：或者是一层完整金属导体层涂布导电胶结构；或者是仅有一层全方位的导电胶的结构；或者是有两层网格金属导体层、无实心金属导体层且无接地设计的导热的结构设计。都不能满足60dB以上的高屏蔽效能要求。与本发明具有完整的两层金属屏蔽层且涂布导电胶结构完全不同。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜。

本发明的另一目的是提供一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的制作方法。

本发明是这样实现的：一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，最少包括第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层与第二金属导体层之间设置有间隔层。