[发明专利]减少催化剂撇头的气液分配器及加氢工艺方法

权利要求书

1.一种减少催化剂撇头的气液分配器，包括积垢篮和气液分配盘，积垢篮设置在反应器上部催化剂床层中，气液分配盘设置在反应器上部催化剂床层的上部；其特征在于：积垢篮贯穿反应器顶部床层，在积垢篮的中间和底部分别设有隔板，每个隔板上焊接溢流管，溢流管的顶部密封设置压力爆破膜，中间隔板的溢流管底部穿透隔板与积垢篮下部连通，底部隔板的溢流管底部穿透隔板与下一催化剂床层的气液分配盘连通；中间隔板的溢流管上部穿过所述的气液分配盘；压力爆破膜的爆破压力差小于0.45MPa并大于0.1MPa。

2.按照权利要求1所述的气液分配器，其特征在于：积垢篮溢流管顶部的压力爆破膜为选择耐高温的合金材料制作，耐温性能应超过300℃。

3.按照权利要求1或2所述的气液分配器，其特征在于：压力爆破膜承受的压力差为0.2～0.35 MPa。

4.按照权利要求1所述的气液分配器，其特征在于：溢流管的直径为2~20cm。

5.按照权利要求1所述的气液分配器，其特征在于：积垢篮采用丝网积垢篮或者楔形网积垢篮。

6.按照权利要求1所述的气液分配器，其特征在于：气液分配盘包括塔盘和设置在塔盘上的气液分布器，气液分布器可以为泡帽结构，穿过气液分配盘的溢流管顶部设置泡帽结构。

7.一种减少催化剂撇头的加氢工艺方法，包括以下内容：

a、在反应器内上部设置权利要求1至6任一权利要求所述的气液分配器；

b、反应器为固定床反应器，内部设置2～5个床层，顶部床层是催化剂床层或者是保护剂床层或者是保护剂与催化剂的组合床层；

c、当装置正常运转时，与正常的固定床反应器操作相同，在气液分配盘上，原料油和氢气通过气液分布器混合后向下进入催化剂床层进行加氢反应；

d、当催化剂顶部床层上部压降较大，或者基本无法通过气液物流时，穿过气液分配盘的溢流管顶部的压力爆破膜在压力差的作用下破裂，气液物流通过穿过气液分配盘的溢流管进入催化剂顶部床层下部继续进行加氢反应；

e、当催化剂顶部床层下部压降较大，或者基本无法通过气液物流时，积垢篮下部溢流管顶部的压力爆破膜在压力差的作用下破裂，气液物流可以通过积垢篮下部溢流管进入下一催化剂床层进行加氢反应。

8.按照权利要求7所述的方法，其特征在于：加氢工艺方法使用的催化剂的活性金属组分为镍、钴、钼或钨等一种或几种，以活性金属组分氧化物重量百分比计包括：镍和/或钴为0.2%~15.0%，钼和/或钨为1%~30%，载体为氧化铝，氧化硅，氧化铝－氧化硅中的一种或几种。

9.按照权利要求7所述的方法，其特征在于：加氢反应的反应压力为1.0~18.0 MPa，液时体积空速为0.5~5.0 h^-1，反应温度控制在160~420℃，氢油体积比为100:1~1800:1。

10.按照权利要求7所述的方法，其特征在于：加氢工艺方法的原料油为焦化馏分油、煤焦油或渣油。