[发明专利]硅片料盒以及硅片上料装置

权利要求书

1.一种硅片上料装置，其特征在于，所述硅片上料装置包括承载硅片的 硅片料盒、气刀和供气装置，所述气刀安装在硅片料盒的相对的侧部上，气 刀内部具有孔型通道，孔型通道的上端具有面向硅片的气体排放口，气刀下 端与供气装置连通，供气装置为气刀供应气体，气体通过气刀上端的气体排 放口吹出，以使硅片料盒内叠置的硅片分离。

2.如权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于，用于安装气刀的气 刀安装孔对称地设置在硅片料盒的料盒底板的四个侧边处。

3.如权利要求2所述的硅片上料装置，其特征在于，用于安装气刀的气 刀安装孔对称地设置在硅片料盒的料盒底板的相对的一对侧边上，硅片料盒 的料盒底板的相对的另一对侧边上安装有侧部挡板。

4.如权利要求2所述的硅片上料装置，其特征在于，所述料盒底板内部 具有气体通道，用于安装气刀的气刀安装孔设置在料盒底板的侧边的上部， 气刀安装孔使气刀内部的孔型通道与料盒底板内部的气体通道连通。

5.如权利要求4所述的硅片上料装置，其特征在于，料盒底板上设置有 使料盒底板内部的气体通道与供气装置连通的进气孔。

6.如权利要求5所述的硅片上料装置，其特征在于，进气孔设置在料盒 底板的侧边的下部并与气刀安装孔中的至少一个气刀安装孔对应。

7.如权利要求1-4中的任一项权利要求所述的硅片上料装置，其特征在 于，所述硅片上料装置还包括输送系统，用于将承载硅片的硅片料盒输送到 指定位置。

8.如权利要求2-4中的任一项权利要求所述的硅片上料装置，其特征在 于，所述硅片上料装置还包括顶升机构，硅片料盒包括可上下移动地设置在 料盒底板上方用于承载硅片的硅片托板，所述顶升机构设置在硅片料盒下部， 以控制硅片托板的升降。

9.如权利要求8所述的硅片上料装置，其特征在于，料盒底板上设置有 通孔，所述顶升机构穿过所述通孔顶升所述硅片托板。

10.一种硅片料盒，其特征在于，所述硅片料盒包括料盒底板和硅片托 板，硅片托板可上下移动地设置在料盒底板上方，用于承载硅片，料盒底板 的内部具有气体通道，料盒底板的相对的侧部具有安装气刀的气刀安装孔， 气刀安装孔与料盒底板的内部的气体通道连通。