[发明专利]壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种壳体，其包括基材，其特征在于：该壳体还包括形成于基材表面的基底陶瓷层、形成于基底陶瓷层表面的透明陶瓷层；基底陶瓷层与透明陶瓷层之间还设置有图案层，且该图案层嵌入于基底陶瓷层中，该图案层由陶瓷组成。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基材的材质为不锈钢或钛合金。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基底陶瓷层由氧化物陶瓷组成，该基底陶瓷层包括质量百分含量分别为60-70%的氧化硅、15-20%的氧化铝、5-10%的色素原料、5-6%的氧化钾、4-6%的氧化钠、0.4-0.6%的氧化镁、0.2-0.4%的氧化铁、0.2-0.4%的氧化钙；其中，该色素原料为氧化钛、三氧化铁、四氧化三铁或氧化钴中的一种。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该图案层由氧化物陶瓷组成，该图案层包括质量百分含量分别为60-70%的氧化硅、15-20%的氧化铝、5-10%的色素原料、5-6%的氧化钾、4-6%的氧化钠、0.4-0.6%的氧化镁、0.2-0.4%的氧化铁、0.2-0.4%的氧化钙；其中，该色素原料为氧化钛、三氧化铁、四氧化三铁或氧化钴中的一种。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该透明陶瓷层由氧化物陶瓷组成，该透明陶瓷层包括质量百分含量分别为75-85%的氧化硅、5-12%的氧化铝、5-8%的氧化钾、4-6%的氧化钠、0.4-0.6%的氧化镁、0.2-0.4%的三氧化铁、0.2-0.4%的氧化钙。

6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基底陶瓷层的厚度为0.15-0.18mm。

7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该透明陶瓷层的厚度为0.08-0.1mm。

8.一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：

提供基材；

采用静电喷涂及高温烧结工艺在基材的表面形成基底陶瓷层；

将陶瓷花纸的花膜贴在基底陶瓷层的表面并进行高温烧结处理，使基底陶瓷层表面形成图案层；

采用静电喷涂及高温烧结工艺在所述基底陶瓷层及图案层的表面形成透明陶瓷层。

9.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述形成基底陶瓷层的步骤中静电喷涂采用的喷涂原料中含有质量百分含量分别为60-70%的氧化硅、15-20%的氧化铝、5-10%的氧化钛、5-6%的氧化钾、4-6%的氧化钠、0.4-0.6%的氧化镁、0.2-0.4%的氧化铁、0.2-0.4%的氧化钙；高温烧结为在800-805℃的温度下保温3-5min。

10.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述形成图案层的步骤中烧结工艺的具体参数为：在780-785℃的温度下保温3-5min；然后自然降温冷却。

11.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述形成透明陶瓷层的步骤中静电喷涂采用的喷涂原料中含有质量百分含量分别为75-85%的氧化硅、5-12%的氧化铝、5-8%的氧化钾、4-6%的氧化钠、0.4-0.6%的氧化镁、0.2-0.4%的氧化铁、0.2-0.4%的氧化钙；高温烧结为在730-750℃的温度下保温5-8min。

12.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于：该基材的材质为不锈钢或钛合金。

13.如权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于：所述方法还包括在形成基底陶瓷层前对基材进行粗化处理，使基材的表面粗糙度达到1.3-2.0μm。