[发明专利]一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法

权利要求书

1.一种高温电子封装用无铅钎料，其特征在于以所述钎料总重量为基准含：Sb 1-12％，Cu 0.01-5％，Sn 0-15％，Ni 0.01-2％，X 0-0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。

2.如权利要求1所述的高温电子封装用无铅钎料，其特征在于所述钎料熔点为240-300℃，抗弯强度4.6-9MPa。

3.如权利要求1或2所述的一种高温电子封装用无铅钎料的制备方法，其特征在于：将所述各组分混合，放入真空熔炼炉或非真空熔炼炉，在850-1100℃下保温1-2h，并在出炉前充分搅拌，浇注凝固获得钎料合金。

4.如权利要求3所述的一种高温电子封装用无铅钎料的制备方法，其特征在于将所述钎料制成钎料母合金、钎料块、钎料条、焊丝、焊球、焊粉或焊膏中的至少一种。

5.如权利要求1或2所述的高温电子封装用无铅钎料的应用，其特征在于所述钎料在冷却或从液态转换到固态时膨胀，可应用于需要填缝且紧固的钎焊领域。