[发明专利]铜电解用实芯异型导电铜排的生产方法

说明书

技术领域  

 本发明属于有色金属加工技术领域，具体地说是一种铜电解用实芯异型导电铜排的生产方法。

背景技术

大规格铜电解用实芯异型导电铜排，是近年来才开始在铜冶炼行业开始使用的一种新型导电材料，最初国内无法生产，只能靠进口来满足行业需求，但价格十分昂贵。

目前国内生产铜电解用实芯异型导电铜排的传统加工工艺为：水平连续铸造—铸坯锯切制头—拉拔—检验—包装。

该传统工艺存在以下几个方面的缺点：

1.）水平连铸铸坯内部组织结构为铸造组织，晶粒粗大，粒度不均。金属的晶粒大小会影响到其加工性能和使用性能，晶粒粗大时结构不致密，金属强度低，塑性差。

2.）水平连铸坯内部还存再有疏松、气孔、致密度不高等缺陷。用水平连铸坯在ε=20-25%的总加工率下直接拉拔成型，因总加工率太小，拉拔变形后，不能使铸造组织完全变为加工组织，其内部仍有75%以上的组织为铸造组织，仍残留有铸造组织带来的缺陷。最终导致异型导电铜排的密度只有8.6-8.7（20℃温度下）克/厘米3，抗拉强度仅为σb=25-28kg/mm2，使用性能降低。

3.）用水平连铸坯直接采用拉拔变形后，其表面不光洁，该产品的表面质量较差，而且电气性能也较低，一般导电率为83-90%，使用寿命缩短。

4.）生产效率低，水平连铸坯生产时，由于异型截面铸坯在连铸时结晶器复杂，与半连续铸造铜扁锭相比，结晶器使用寿命短，铸造工艺参数难以控制，最终造成铸坯质量不稳定，浇铸速度较慢，生产效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种铜电解用实芯异型导电铜排的生产方法，以解决现有用水平连续铸造坯加工实芯异型导电铜排存在的铸造组织晶粒粗大，内部组织疏松致密度不高等缺陷。

本发明铜电解用实芯异型导电铜排的生产方法，由下列步骤组成：

半连续铸造—加热—热轧开坯—酸洗—清刷、表面处理—冷轧—退火—酸洗—清刷、表面处理—拉伸—检验—包装。

铜电解用实芯异型导电铜排的生产方法，其特征在于它由下列步骤组成：

1）半连续铸造

电铜在电炉中溶化后，利用现有半连续铸造设备铸造出铸锭，锯切为铜扁锭；

2）加热

将铜扁锭在加热炉中加热，加热温度为850-900oC,时间1.5-2小时；

3）热轧开坯

经加热后的铜扁锭在一组孔型系列中进行热轧加工变形，先在?500mm轧机上轧制五道次，之后在?300mm轧机上轧制3道次，最后得到热轧坯，热轧总加工率达到ε=90%；

所述热轧开坯步骤中在?500mm轧机上轧制五道次，

第一道次中孔型平面段高度（h）为128-132mm，孔型槽底宽度（b）为 240-246mm；

第二道次在带有槽底凸度的箱形孔型中轧制，轧制后轧坯矩形断面中部带有对称的凹槽（1）,孔型平面段高度（h）为110-123mm，孔型槽底宽度（b）为250-254mm；

第三道次轧后轧坯矩形断面两边部带有凸台（2），凸台上宽度（b1）为51mm，凸台下宽度（b2）为53mm，孔型平面段高度（h）为70-75mm，孔型总高度（H）为79-84mm，孔型槽底宽度（b）为253mm；

第四道次轧后，凸台上宽度（b1）为49mm，凸台下宽度（b2）为51mm，孔型平面段高度（h）为50-53mm，孔型总高度（H）为64-68mm，孔型槽底宽度（b）为260-261mm；

第五道次轧制后，凸台（2）呈哑铃形状，凸台（2）半径（R）为23mm，孔型平面段高度（h）为35-37mm，孔型总高度（H）为74-78mm，孔型槽底宽度（b）为261-263mm；

在?300mm轧机第一道次轧制后，孔型平面段高度（h）为19-21mm，孔型总高度（H）为48-50.5mm，孔型槽底宽度（b）为265-268mm；凸台（2）半径（R）为19mm；?300mm轧机第二道次主要起控制轧件宽度，加工侧边作用；

?300mm轧机第三道次轧制后的热轧坯规格为，孔型平面段高度（h）为12-13.5mm，孔型总高度（H）为32-37mm，孔型槽底宽度（b）为260-263mm，凸台（2）半径（R）为17mm。

4）酸洗：将热轧坯在浓度为10-20%的硫酸溶液中浸泡酸洗，以去除热轧坯表面的氧化皮；

5）清刷表面处理：清刷酸洗后的热轧坯表面的残留铜粉、氧化皮，同时修理表面局部毛刺、飞边；