[发明专利]微型开关的导电结构有效
| 申请号: | 201110321845.7 | 申请日: | 2011-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN103065839A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
| 发明(设计)人: | 褚锦雄 | 申请(专利权)人: | 褚锦雄 |
| 主分类号: | H01H13/10 | 分类号: | H01H13/10;H01H1/58 |
| 代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张艳赞 |
| 地址: | 中国台湾新北市淡*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 开关 导电 结构 | ||
1.一种微型开关的导电结构,其特征在于,所述微型开关的导电结构包含:
一基座,其顶部形成一容置槽;
一电极组,其设于容置槽的一槽底,所述电极组具有多个延伸至基座底部的导电端子;
一轴筒,其底端滑设于容置槽内,所述轴筒受容置槽内壁导引而接近及脱离电极组,且轴筒顶端显露于基座顶部;
一由上而下扩径的锥状套,其由软性耐高温材料制成,所述锥状套介设于轴筒与电极组之间的容置槽内;以及
一导电块,其由金属材料制成,所述导电块设于锥状套顶部,并受轴筒驱动而压缩及释放锥状套,且导电块贴触及脱离电极组,而接通及切断电极组,导电块与锥状套底部之间具有一供给人感知轴筒往复移动的行程距离。
2.如权利要求1所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述基座顶部形成一位于容置槽外围的环面,容置槽上方设有一由软性耐高温材料制成的套件,套件遮盖于轴筒,且套件外围延伸形成一贴合于环面的环肋而阻断外界液体渗入容置槽内。
3.如权利要求2所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述套件顶部设有一透光按钮。
4.如权利要求2所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述套件底部形成一对应容置槽的凹槽,轴筒顶端嵌入凹槽内。
5.如权利要求2所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述环肋底部形成一位于容置槽外围的环槽,且环面上形成一嵌入环槽的凸环。
6.如权利要求2所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述基座外周壁形成二相对称的外勾部,套件外围套设一环件而将环肋夹持于所述环件与环面之间,且环件周边往外勾部方向延伸形成二相对称的第一框片,第一框片上形成一扣设于外勾部的槽部。
7.如权利要求6所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述环件周边往基座方向延伸形成二相对称的第二框片,且基座定位于所述第一框片与第二框片之间。
8.如权利要求1所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述容置槽内壁形成二相对称的内勾部,且轴筒外周壁形成二相对称的凸部,分别受所述内勾部止挡。
9.如权利要求1所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述轴筒顶部形成一筒槽,筒槽内设有一发光二极管,且发光二极管具有二延伸至基座底部的接脚。
10.如权利要求9所述微型开关的导电结构,其特征在于,所述轴筒外周壁形成二相对称且连通筒槽的导引槽,所述发光二极管的接脚分别经由导引槽延伸至基座底部。
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