[发明专利]一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术

说明书

技术领域

本发明涉及一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术。

背景技术

常规LED白光灯珠封装做法为：用带有碗杯状型的支架，放在一种固晶机的设备上往碗杯里固上一层绝缘胶，同时将芯片固定在绝缘胶上。然后，利用高温烤箱设备进行设定，温度在150度里烘烤，时间为2个小时。之后，拿出来自然冷却，时间为二十分钟。再将它放在一种叫球焊金丝线机的设备上，通过185度左右的耐高温瓷嘴将引线金丝焊接在芯片（正负电极）上,将其左右分开，连接在支架左右边平台支点上。两边金丝线各形成半圆弧形在180度作为发光导电线。其次将它放在一种点胶机的设备上通过调配好的荧光粉[即用一般常用胶水（即环氧树脂），扩散剂和荧光粉按比例调配]，之后倒入点粉机存胶罐里，通过点粉机上气压将粉喷在碗杯（简称杯）里，向碗杯里点注荧光粉直到满杯。再将它放入高温烤箱里，以150度烘烤45分钟。拿出经自然冷却。将它放在一种灌胶机的设备上，将它倒反方向插入并固定在模条上（注：先将模条上向经过烤箱烘烤二十分钟后，灌入按比例调配好的常规环氧树脂）。完成后，将插上支架的模条整排放入烤箱，经150度进烤时间为一小时。然后将它放入另一个烤箱，经125度进烤时间为8个小时完成此产品的流程。以上有目前常规白光封装做法，这种做法，相对工艺简单，操作快，这样做出来的灯珠一般只能用在于普通指示作用，而应用在照明上，它存在有极大的弊端，因为它的封装是配用常规一般高温胶水，扩散剂和荧光粉调配为内用，这经高温进烤后，会变为干涸现状，致使芯片发光时产生的P-N结温热量散发不去，得不到有效散热和降温作用，影响灯珠的寿命和光衰。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术。

本产品的技术方案在于：一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术。是由硅胶和荧光粉配制涂复于芯片表层为内用，配合外用耐高温胶水封装热凝固化，为抗光衰的直插式发光二极管,它的形成包括有：带有碗杯状型的支架，半导体发光晶片，绝缘胶（白胶），引线金丝,荧光粉，液体硅胶，耐高温胶水（环氧树脂）和模条,所述用带有碗杯状型的支架，放在一种固晶机的设备上往支架碗杯里固上一层绝缘胶，同时将芯片固定放在绝缘胶上,然后，利用高温烤箱设备进行烘烤，出来后经自然冷却，再将它放在一种叫球焊金丝线机的设备上，通过耐高温瓷嘴将引线金丝焊接在芯片上（正负电极）,左右分开连接在支架左右边平台支点上,作为发光导电线,其次,将它放在一种点胶机的设备上，通过调配好的荧光粉，先将粉进行抽真空处理，再倒入点粉机存胶罐里，通过点粉机上气压将粉喷在支架杯里，再将它放入高温烤箱里烘烤，出来后经自然冷却。再将它放在一种灌胶机的设备上，将它插入并固定在经加热过和灌好高温胶水的模条上。完成后将模条(含支架)整排放入烤箱烘烤。直至耐高温胶水凝固，形成LED灯珠。完成此产品的流程。是由硅胶和荧光粉配制涂复于芯片表层为内用，外用耐高温胶封装热固化，为抗光衰的直插式发光二

极管。

LED灯的工作原理：

1．常规做法：由芯片工作    发热  激发发光 (光衰减快-不稳定-寿命短)

2.本技术做法：由芯片工作    发热   硅胶配制荧光粉为散热    再激发发光(抗光衰减-光稳定-寿命长) . 

其特征在于：用硅胶配制荧光粉为发白光层，涂复于芯片表面（即将芯片包裹在里面），外用耐高温胶热固封装，（即将硅胶和荧光粉包裹在里面）,因硅胶粘稠度强，对芯片形成好的保护，这使芯片经受高温洪烤不会改变性能。芯片发光时使芯片的P-N产生结温易于散失达到降温作用，从而提高发光效率和使用寿命，降低光强光衰,从而达到工作八万小时光强衰减控制在不超过30%明显效果。[0006] 其技术核心在于：硅胶（本质是有机变性矽胶树脂），是一种无溶剂型，具有良好环境性能，高硬度，抗龟裂性强，柔软性好，透光率好，抗弯强度好，含有粘稠度强，线膨胀系数低，具有较强抗老化抗光衰功能。另外，荧光粉（化学成份YAG）是由黄光之钇铝氧石榴石结构形成橘黄色结晶粉末，由主体晶格（受激发过程传送能量的角色）与活动化中心构成辅助活动化剂，不含任何放射性物质，无毒，会人体产生危害，不污染环境.由半导体蓝光发光晶片激发荧光粉，放射出黄色，其发光利用蓝光与黄光为补色光，混光成为白光.利用硅胶与荧光粉具有的性能配制结合在一起,涂复于芯片表层上，能够有效的保护芯片表层，和散失芯片P-N结构产生的热量,起到降温作用。

 其技术问题所采用的技术方案是：