[发明专利]LED封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 201110314534.8 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103050603A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张洁玲 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制作方法 | ||
1.一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：
提供一承载座，该承载座包括基板以及第一电极和第二电极，该基板包括一凹杯，该基板还包括贯通该凹杯一侧的第一通道；
设置一LED芯片于凹杯内并与第一电极和第二电极达成电性连接；
覆盖一盖板于该承载座上，并与该凹杯形成一收容空间；及
从第一通道往收容空间内注入流体材料并固化形成封装结构。
2.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该基板还包括贯通凹杯另一侧的第二通道。
3.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该第一电极和该第二电极嵌套在基板内，并通过基板隔开成为彼此绝缘的两部分。
4.如权利要求3所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该凹杯的深度开至该第一电极以及第二电极的位置处，并从凹杯中暴露出该第一电极和第二电极。
5.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该盖板为一透明盖板。
6.如权利要求2所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该流体材料从第一通道流入凹杯内，凹杯内的空气从该第二通道流出。
7.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该芯片通过覆晶或共晶的方式与该第一电极结合。
8.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该凹杯的内表面涂有一反射层。
9.如权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该第一通道分布在凹杯的边缘上，并呈朝向第一电极和第二电极内凹的凹陷状。
10.如权利要求9所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：该第一通道的凹陷深度等于或小于凹杯的深度。
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