[发明专利]一种电子元器件的引脚绝缘方法及组件

权利要求书

1.一种电子元器件的引脚绝缘方法，其特征在于包括以下步骤：在电子元件或电子器件的一排引脚的上段部分上设置一个绝缘胶带卷，使该绝缘胶带卷上端紧贴该元件或该器件的封装壳，下端靠近该元件或该器件的各引脚的焊接段；并且压实该绝缘胶带卷。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述绝缘胶带卷制作步骤包括：插装电子元件或电子器件到绕带机的旋转台上，通过绕带机在旋转的电子元件或电子器件的一排引脚的上段部分上缠绕若干层绝缘胶带形成绝缘胶带卷。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述的绝缘胶带卷有1.5-10层。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述的绝缘胶带卷高为1-12mm。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述的绝缘胶带的厚度为 0.02–0.20 mm。

6.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于：所述的电子器件是具有多引脚、且多引脚排列成一排的电子器件；所述的电子元件是具有多引脚、且多引脚排列成一排的电子元件。

7.采用权利要求1或2所述引脚绝缘方式的一种电子器件组件，其特征在于：包括一个电子器件和一个绝缘胶带卷，该绝缘胶带卷缠绕在该电子器件的一排引脚的上段部分上，该绝缘胶带卷上端紧贴该电子器件的封装壳，下端靠近该电子器件的各引脚的焊接段。

8.根据权利要求7所述的组件，其特征在于：所述的绝缘胶带卷高为3-12mm，具有1.5-10层。

9.采用权利要求1或2所述引脚绝缘方式的一种电子元件组件，其特征在于：包括一个电子元件和一个绝缘胶带卷，该绝缘胶带卷缠绕在该电子元件的一排引脚的上段部分上，该绝缘胶带卷上端紧贴该电子元件的封装壳，下端靠近该电子元件的各引脚的焊接段。

10.根据权利要求9所述的组件，其特征在于：所述的绝缘胶带卷高为3-12mm，具有1.5-10层。