[发明专利]图像传感器中的光侦测器隔离无效
| 申请号: | 201110307873.3 | 申请日: | 2011-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN102446941A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
| 发明(设计)人: | H·Q·多恩;E·G·史蒂文斯;R·M·盖达施 | 申请(专利权)人: | 美商豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像传感器 中的 侦测 隔离 | ||
1.一种包含具有多个像素的成像区域的图像传感器,其中至少一个像素包含:
光侦测器,其包括安置于具有第二导电类型的层中的具有第一导电类型的储存区;
第一浅渠沟隔离区,其安置于实施具有第二导电类型的层中、横向地邻近于所述储存区,其中所述第一浅渠沟隔离区包含形成于所述具有第二导电类型的层中的用介电材料填充的渠沟;及
具有所述第二导电类型的隔离层,其仅部分地沿着所述渠沟的底部且仅沿着所述渠沟的紧邻于所述储存区的侧壁安置。
2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包含安置于所述具有第二导电类型的层中的具有所述第一导电类型的电荷转电压转换区,及安置于所述储存区与所述电荷转电压转换区的间的转移栅极。
3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,还包含安置于所述具有第二导电类型的层中的、横向地邻近于所述电荷转电压转换区的第二浅渠沟隔离区,其中所述第二浅渠沟隔离区包含形成于所述具有第二导电类型的层中的用介电材料填充的渠沟,且其中具有所述第二导电类型的隔离层不沿着该渠沟的侧壁及底部安置。
4.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,还包含具有所述第二导电类型的井,所述井安置于所述具有第二导电类型的层中、横向地邻近于所述电荷转电压转换区。
5.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包含具有所述第二导电类型的钉扎层,所述钉扎层安置于所述储存区上方且连接至仅沿着所述渠沟的紧邻于所述储存区的侧壁安置的所述隔离层。
6.如权利要求1所述的图像传感器,其中所述图像传感器安置于图像捕捉装置中。
7.一种包含具有多个像素的成像区域的图像传感器,其中至少一个像素包含:
光侦测器,其包括安置于具有第二导电类型的层中的具有第一导电类型的储存区;
具有所述第一导电类型的电荷转电压转换区,其安置于所述具有第二导电类型的层中;
转移栅极,其安置于所述光侦测器与所述电荷转电压转换区之间;
第一浅渠沟隔离区,其安置于所述具有第二导电类型的层中、横向地邻近于所述储存区,其中所述第一浅渠沟隔离区包含形成于所述具有第二导电类型的层中的用介电材料填充的渠沟;
具有所述第二导电类型的隔离层,其仅部分地沿着所述渠沟的底部且仅沿着所述渠沟的紧邻于所述储存区的侧壁安置;及
第二浅渠沟隔离区,其安置于所述具有第二导电类型的层中、横向地邻近于所述电荷转电压转换区,其中所述第二浅渠沟隔离区包含形成于所述具有第二导电类型的层中的用介电材料填充的渠沟,且具有所述第二导电类型的隔离层不沿着该渠沟的底部及侧壁安置。
8.如权利要求7所述的图像传感器,其特征在于,还包含具有所述第二导电类型的钉扎层,所述钉扎层安置于所述储存区上方且连接至仅沿着所述渠沟的紧邻于所述储存区的侧壁安置的所述隔离层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





