[发明专利]具静电放电保护的电子装置无效
| 申请号: | 201110307825.4 | 申请日: | 2011-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN102903727A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
| 发明(设计)人: | 蔡培崧;梁建钦 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 放电 保护 电子 装置 | ||
1.一种具静电放电保护的电子装置,包括:
一第一导线架,该第一导线架具有至少一第一放电突出端;
一第二导线架,具有至少一第二放电突出端;以及
一电子组件,设置于该第一导线架上,该电子组件的两端分别电性连接该第一及该第二导线架;
该第一及该第二放电突出端是对向设置且分隔一既定距离;当静电放电事件出现于该第一或该第二导线架时通过该第一及该第二放电突出端进行静电放电。
2.一种具静电放电保护之电子装置,包括:
一第一导线架,该第一导线架具有至少一第一放电突出端;
一第二导线架,具有至少一第二放电突出端,该第二导线架电性连接至一参考电位节点;以及
一电子组件,电性连接该第一导线架;
该第一及该第二放电突出端是对向设置且分隔一既定距离;当静电放电事件出现于该第一导线架时通过该第一及该第二放电突出端进行静电放电。
3.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中还包括一封装材,用以包覆该电子组件、及部分该第一、第二导线架,并露出该第一及该第二放电突出端。
4.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中还包括一封装材,用以包覆该电子组件及部分该第一与该第二导线架;
其中,该封装材内部另形成一放电空间用以容纳该第一及该第二放电突出端,该放电空间可填入空气、塑料等具有绝缘体性质介质其中之一。
5.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中该第一与该第二导线架是由铜、银或铝所形成。
6.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中该第一及该第二放电突出端为圆锥状、角锥状或具有小曲率半径的几何 结构。
7.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中该第一及该第二放电突出端之间的该既定距离,决定该第一及该第二放电突出端进行静电放电保护的触发电压值。
8.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中该第一及该第二放电突出端的该既定距离为1微米至200微米。
9.根据权利要求1或2所述的具静电放电保护的电子装置,其中该电子组件为发光二极管。
10.根据权利要求1所述的具静电放电保护的电子装置,其中还包括一接地导线架,与一参考电位节点电性连接;
其中该接地导线架具有至少一第三放电突出端,与部分该第一放电突出端是对向设置且分隔一既定距离;当静电放电事件出现于该第一导线架时通过部分该第一及该至少一第三放电突出端进行静电放电。
11.一种具静电放电保护的电子装置,包括:
一第一导线架,具有至少一第一放电突出端;
一第二导线架,具有至少一第二放电突出端;
一接地导线架,具有至少一第三放电突出端及至少一第四放电突出端;
一电子组件,设置于该接地导线架上,该电子组件的两端分别电性连接该第一及该第二导线架;
该第一及该第三放电突出端是对向设置且分隔一第一既定距离;该第二及该第四放电突出端是对向设置且分隔一第二既定距离;当静电放电事件出现于该第一或该第二导线架时,通过该第一及该第三放电突出端进行静电放电或通过该第二及该第四放电突出端进行静电放电。
12.根据权利要求11所述的具静电放电保护的电子装置,其中该第一导线架还具有至少一第五放电突出端,且该第二导线架还具有至少一第六放电突出端,该第五及该第六放电突出端是对向设置且分隔一第三既定距离;当静电放电事件出现于该第一或该第二导线架时,通过该第五及该第六放电突出端进行静电放电。
13.根据权利要求11所述的具静电放电保护的电子装置,其中还包括一封装材,用以包覆该电子组件、及部分该第一与第二导线架,并露出该第一至该第四放电突出端。
14.根据权利要求11所述的具静电放电保护的电子装置,其中还包括一封装材,用以包覆该电子组件及部分该第一与该第二导线架;
其中,该封装材内部另形成两放电空间分别用以容纳该第一、该第三以及该第二、该第四放电突出端,该放电空间可填入选择自空气、塑料其中之一的介质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





