[发明专利]发光装置及其制造方法、发光元件基底和质量管理方法

说明书

本申请要求于2010年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2010-0093892号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种制造发光装置的方法、发光装置、发光元件基底和质量管理方法。

背景技术

通过在晶圆上形成多个发光元件，然后切割对应的发光装置的基底，来制造诸如发光二极管(LED)等的传统发光装置。根据目的、散热结构等，每个划分的发光元件设置在包括电路的封装件中。这里，已知一种将特性数据的发光元件设置在封装件的表面上的技术(例如，请参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：第2008-258584号日本出版公开

发明内容

然而，当在封装件上标记发光元件的特性数据时，通过匹配封装为发光元件之前测量的发光元件的特性会难以进行。即，由于发光元件不能被识别直到执行封装时，所以难以识别若干发光元件中的哪个为晶片上的封装发光元件。这样使得根据封装之后的检测结果，难以解释制造晶圆基体过程中出现的缺陷。另外，难以追踪检测晶圆基体的工艺的检测结果如何影响封装之后的产品质量。

根据本发明的一方面提供了一种制造发光元件的方法，所述方法包括：元件形成操作，在发光元件基底上形成多个发光元件；识别部分形成操作，在每个发光元件上形成识别部分，使相关的发光元件与其它相关的发光元件相区分；装置形成操作，将发光元件分开以形成多个发光装置。

根据本发明的另一方面，提供了一种发光装置，所述发光装置包括：元件基底；发光元件，设置在元件基底上；识别部分，使相关的发光元件与其它发光元件相区分。

根据本发明的另一方面，提供一种发光元件基底，所述基底包括其上形成的多个发光元件，所述基底包括使相关的发光元件与其它的发光元件相区分的识别部分。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于管理形成在发光元件基底上的多个发光元件的质量的质量管理方法，所述质量管理方法包括：测量操作，测量所述多个发光元件的每个发光元件的特性；结果存储操作，根据所述多个发光元件的每个发光元件的识别部分，识别所述多个发光元件的每个发光元件并存储所述多个发光元件的每个发光元件的特性的测量结果。

发明内容没有列举本发明的全部必要特性。另外，特性组合的子组合可构成本发明。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其它方面、特征和其它优点将更清楚地被理解，在附图中：

图1是示出用于制造多个发光装置的方法的工艺的流程图；

图2A示出了其上形成有多个发光元件的发光元件基底100的示例；

图2B示出了某个划线区域110的示例；

图3示出了发光元件10的上面的示例；

图4是沿发光元件10的线x-x’截取的剖视图；

图5是沿发光元件10的线y-y’截取的剖视图；

图6是发光元件10的上面的另一示例；

图7是发光元件10的上面的另一示例；

图8是发光元件10的上面的另一示例；

图9是图8中示出的发光元件10的透视图；

图10示出了发光元件10的上面的另一示例；

图11示出了发光元件10的另一示例；

图12A示出了形成在延长的电极单元16b上的识别单元17的图案示例；

图12B示出了形成在延长的电极单元16b上的识别单元17的图案示例；

图12C示出了形成在延长的电极单元16b上的识别单元17的图案示例；

图13是示出了用于制造发光装置的方法的工艺的流程图；

图14A示出了发光元件基底100的示例；

图14B示出了与发光元件基底100对应的基底图像；

图15示出了发光装置700的构造示例；

图16示出了背光800的构造示例。

具体实施方式

将通过实施例描述本发明，但是在下文中描述的实施例不限于关于权利要求覆盖的本发明。另外，在实施例中描述的特性和特征的全部组合不是解决本发明所必需的。