[发明专利]显示面板及其制造方法无效
| 申请号: | 201110302683.2 | 申请日: | 2011-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN102437171A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
| 发明(设计)人: | 朴起演;朴泰相;朴珉茔;金建卓 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;B32B27/06 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 薛义丹;韩芳 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动终端及其制造方法。更具体地讲,本发明涉及一种移动终端的显示面板及其制造方法。
背景技术
通常,随着各种功能被嵌入到移动终端中,现在移动终端执行多种复杂的功能。例如,移动终端现提供诸如通信功能、消息发送和接收功能、无线因特网功能、电话本管理功能、日程管理功能、备忘录管理功能和导航功能等的各种便利功能。移动终端具有显示面板以执行复杂功能。即,移动终端通过显示面板根据各种功能的执行来显示图像。通常,显示面板形成为具有平板结构。在这种情况下,显示面板应该至少具有最小限度的强度。
然而,在移动终端中,显示面板的边缘部分的强度明显低于其中心部分的强度。因此,当从外部施加机械应力时,在显示面板的边缘部分处会出现裂纹。当在边缘部分处出现裂纹时,裂纹会从边缘部分扩展到中心部分。因此,需要一种改进的显示面板及其制造方法。
发明内容
本发明的多方面在于解决上述问题和/或缺点,并至少提供下面描述的优点。因此,本发明的一方面在于提供一种可抑制在显示面板中出现裂纹的移动终端的显示面板及其制造方法。
本发明的另一方面提供了一种可通过抑制在显示面板的边缘部分处出现裂纹来抑制裂纹从边缘部分转移到中心部分的移动终端的显示面板及其制造方法。
根据本发明的一方面,提供了一种显示面板。所述显示面板包括:多个芯片面板,每个芯片面板具有上表面、与上表面平行设置的下表面、位于上表面与下表面之间的侧表面及位于侧表面与上表面和下表面中的至少一个之间的连接部分,连接部分具有倒圆结构;粘合层,置于多个芯片面板之间以垂直堆叠多个芯片面板并连接多个芯片面板。
根据本发明的另一方面,提供了一种制造显示面板的方法。所述方法包括:制备多个芯片面板,每个芯片面板具有上表面、与上表面平行设置的下表面和位于上表面与下表面之间的侧表面;在所述多个芯片面板中的每个芯片面板中,在侧表面与上表面和下表面中的至少一个之间形成连接部分;通过在所述多个芯片面板之间设置粘合层来垂直堆叠所述多个芯片面板。
根据本发明的示例性显示面板及其制造方法,可提高显示面板的边缘部分的强度。即,通过在显示面板的边缘部分处形成连接部分,可抑制由于外部机械应力导致的应力聚集在显示面板的边缘部分处。因此,当施加外部机械应力时,可抑制在显示面板的边缘部分处出现裂纹。另外,可抑制裂纹从边缘部分扩展到中心部分。
从下面结合附图进行并且公开了本发明的示例性实施例的详细描述中,本发明的其它方面、优点和显著的特征对本领域技术人员来说将是清楚的。
附图说明
从下面结合附图进行的描述中,本发明的以上和其它方面、特征和优点将更清楚,在附图中:
图1A是示出了根据本发明的第一示例性实施例的显示面板的透视图;
图1B是示出了根据本发明的第一示例性实施例的显示面板的沿图1A中的线B-B’截取的剖视图;
图2是示出了根据本发明的第二示例性实施例的显示面板的剖视图;
图3是示出了根据本发明的第三示例性实施例的显示面板的剖视图;
图4是示出了根据本发明的第四示例性实施例的显示面板的剖视图;
图5是示出了根据本发明的第五示例性实施例的显示面板的剖视图;
图6是示出了根据本发明的第六示例性实施例的显示面板的剖视图;
图7A和图7B是示出了根据现有技术和根据本发明的示例性实施例的显示面板的操作性能的曲线图;
图8A至图8C是示出了根据本发明的示例性实施例的显示面板的变型示例的图;
图9是示出了根据本发明的示例性实施例的制造显示面板的方法的工艺的流程图。
在所有附图中,应该指出,使用相同的标号来描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供下面的参照附图的描述是为了有助于全面理解本发明的示例性实施例,其中,本发明由权利要求及其等同物限定。下面的描述包括各种具体的细节以有助于理解,而这些描述将被认为仅为示例性的。因此,本领域的普通技术人员将知道,在不脱离本发明的范围和精神的情况下,可进行这里描述的实施例的各种变化和变型。另外,为了清楚和简洁起见,可省略对已知功能和结构的描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





