[发明专利]天线振子

说明书

【技术领域】

本发明涉及天线领域，尤其涉及移动通信基站天线的天线振子。

【背景技术】

基站天线系统是无线通信网络最重要的组成子系统。随着移动通信技术的发展，天线的频率范围横跨1710MHz到2700MHz，基站天线的指标要求也在逐步完善，不仅包括驻波，隔离和交调，更是包含前后比，交叉极化，端口方向图一致性等。而作为天线最基本的组成元素，只有性能优越的超宽频的天线振子才能在性能上满足通讯行业对基站天线的越来越高的要求。现有的天线振子体积较大，结构复杂。因此，亟需一种改良的天线振子。

【发明内容】

本发明的一个目的是提供一种结构紧凑的天线振子。本发明提供的天线振子包括：用于安装到反射板的振子支撑座；安装到振子支撑座的馈电介质板；焊接到馈电介质板一端的介质基板；附着于介质基板的表面辐射结构。

作为一种优选方案，所述天线振子还包括：位于介质基板正面的辐射耦合环结构。

作为一种优选方案，所述介质基板具有一组通孔，所述馈电介质板铺有铜板，铜板的上端具有凸起部分用于穿越所述通孔。

作为一种优选方案，所述凸起部分与表面辐射结构焊接。

作为一种优选方案，所述振子支撑座的底座具有螺孔以通过螺钉固定到反射板。

作为一种优选方案，所述振子支撑座的底座具有定位针用于定位到所述反射板。

作为一种优选方案，所述振子支撑座的底座具有方形槽用于固定所述馈电介质板。

作为一种优选方案，所述馈电介质板铺有铜板，铜板的下端具有凸起部分用于穿越所述方形槽。

作为一种优选方案，所述振子支撑座还具有电缆焊接座用于焊接电缆。

作为一种优选方案，所述电缆与铺设到介质基板的铜板焊接，形成馈电电路，

本发明优选实例提供的天线振子结构紧凑，体积小，具有增大的增益。

【附图说明】

图1为本发明一个实例提供的多系统天线的局部阵列结构俯视图；

图2为图1所示局部阵列结构的局部侧视图；

图3为图1所示多系统天线使用的振子的俯视图；

图4为图3所示振子的侧视图；

图5为图1所示多系统天线使用的高频(低频)振子的正面示意图；

图6为图5所示振子的背面示意图；

图7和图8为高频(低频)振子支撑座示意图；

图9至图12是高频(低频)振子的馈电介质板结构示意图；

图13高频(低频)振子馈电介质板结构，底座焊接和电缆的焊接示意图；

图14高频(低频)振子表面辐射单元与馈电介质板的焊接示意图。

【具体实施方式】

本发明涉及天线振子，该天线振子可以是高频天线振子或低频天线振子，可适用于无线通信系统的多系统天线。下面，将以三频双极化天线为例对本发明进行说明。

参考图1和图2，该多频天线包括反射板1、安装到反射板1的若干高频振子和若干低频振子。其中，低频振子排成两排，高频振子排成一排并位于两排低频振子之间。若干高频隔离框25和低频隔离框26固定到反射板1，分别用于隔离对应的高频振子和低频振子。

参考图3至图14，高频振子的结构和低频振子具有相似的结构。其中，高频振子包括：高频馈电介质板4、焊接到高频馈电介质板4一端的高频介质基板2、附着于高频介质基板2的高频表面辐射结构3、位于高频介质基板2正面的辐射耦合环结构6。高频表面辐射结构3为金属导体，辐射耦合环结构6与3表面辐射结构相互耦合，并为其提供阻抗加载。

类似地，低频振子包括：低频馈电介质板24、焊接到低频馈电介质板24的低频介质基板22、附着于低频介质基板22的低频表面辐射结构23。本实例中，高频表面辐射结构3和低频表面辐射结构23都是金属导体。辐射耦合环结构6用于与高频表面辐射结构3相互耦合，并为其提供阻抗加载。

参考图7至图14，高频介质基板2具有一组通孔5，通孔5的内壁镀有金属层。高频馈电介质板4的上端穿入通孔5。即，频馈电介质板4相当于穿过高频介质基板2和高频表面辐射结构3。高频馈电介质板4的正面敷有铜板13和14，高频馈电介质板4的背面铺有铜板15和16，铜板13至16起到屏蔽和接地作用。铜板13和14的上端分别具有凸起部分17和18，该凸起部分17和18伸入通孔5。