[发明专利]功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构

权利要求书

1.一种功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其特征在于，

所述功率半导体装置具备：作为在与所述印刷布线板的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件，

所述印刷布线板具备：导电性的嵌合构件，安装在该印刷布线板的焊盘部上，在将所述功率半导体装置连接于该印刷布线板时被所述嵌入构件插入，

所述嵌入构件在侧面具有凹部，

所述嵌合构件在内侧面具有凸部，该凸部具有弹性，

在将所述嵌入构件插入所述嵌合构件时，所述嵌合构件的所述凸部通过所述弹性而压接于所述嵌入构件的所述凹部。

2.根据权利要求1所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，

所述凹部在所述嵌入构件的两侧面形成，

所述凸部分别在所述嵌合构件的相向的内侧面形成。

3.根据权利要求1所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述凹部和所述凸部的表面均是R形状。

4.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述功率半导体装置具备：

模塑树脂，覆盖该功率半导体装置的表面；

开口部，贯通所述模塑树脂并到达所述功率半导体装置的内部基板上的布线；以及

金属制的套管，配设在所述开口部内，与所述布线连接，

所述嵌入构件具备：压合部，插入到所述套管中。

5.根据权利要求4所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述嵌入构件具备多个所述压合部。

6.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述嵌入构件通过没有折曲的1枚金属板而形成。

7.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述功率半导体装置具备截面积不同的多个所述嵌入构件。

8.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，

所述功率半导体装置具备多个所述嵌入构件，该多个嵌入构件全部是相同高度，

所述印刷布线板具备多个所述嵌合构件，该多个嵌合构件全部是相同高度。

9.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，在所述嵌合构件中，与所述焊盘部的接合面的部分比其它的部分形成得厚。

10.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，

所述嵌合构件在与所述焊盘部的接合面具有突起，

在所述焊盘部的表面形成有被所述突起插入的凹陷。

11.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，

所述嵌合构件在与所述焊盘部的接合面具有凹陷，

在所述焊盘部的表面形成有插入到所述凹陷的突起。

12.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，功率半导体装置使用宽带隙半导体而形成。

13.一种功率半导体装置，其特征在于，具备：

内部基板，形成有半导体元件；

模塑树脂，覆盖所述内部基板；

开口部，贯通所述模塑树脂并到达内部基板上的布线；

金属制的套管，配设在所述开口部内，与所述布线连接；以及

外部端子，从所述开口部突出，

所述外部端子具有：

压合部，插入到所述套管中；以及

凹部，在从所述开口部突出的部分的侧面形成。

14.根据权利要求13所述的功率半导体装置，其中，所述凹部在所述外部端子的两侧面形成。

15.根据权利要求13所述的功率半导体装置，其中，所述凹部的表面是R形状。

16.根据权利要求13所述的功率半导体装置，其中，所述外部端子具备多个所述压合部。

17.根据权利要求13到权利要求16的任一项所述的功率半导体装置，其中，所述外部端子通过没有折曲的1枚金属板而形成。