[发明专利]一种带驱动芯片的触控面板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110296277.X | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102331879A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄良杰;杜秀兰;陈伟 | 申请（专利权）人： | 利信光学（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215129 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 芯片 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种带驱动芯片的触控面板，所述触控面板包含相贴合的上层导电层与下层ITO玻璃，所述上层导电层定义所述触控面板的触控区，其特征在于：所述上层导电层的线路通过转接介质与下层ITO玻璃的线路相接，且所述下层ITO玻璃上贴装绑定有IC驱动芯片，经转接介质相连通的两层线路在下层ITO玻璃上接入IC驱动芯片的对应引脚。
2.根据权利要求1所述的一种带驱动芯片的触控面板，其特征在于：所述下层ITO玻璃边缘设有柔性电路板，所述柔性电路板与IC驱动芯片的输出引脚连通。
3.根据权利要求2所述的一种带驱动芯片的触控面板，其特征在于：所述IC驱动芯片及柔性电路板设于触控区范围之外的下层ITO玻璃表面。
4.权利要求1所述一种触控面板的制造方法，包括分别预加工上层导电层及下层ITO玻璃，然后将两者相对应的线路通过转接介质相接合组成触控面板，其特征在于：在上层导电层与下层ITO玻璃接合后，在下层ITO玻璃表面将经转接介质相连通的两层线路与IC驱动芯片的引脚对位，并采用异方向性导电胶将IC驱动芯片绑定。
5.根据权利要求4所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于：所述IC驱动芯片绑定后，在下层ITO玻璃的边缘继续绑定一柔性电路板，并将所述柔性电路板与IC驱动芯片的输出引脚分别对应相接。
6.根据权利要求5所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于：所述柔性电路板采用单面导通、异面热压的方式绑定在上层ITO玻璃上。
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