[发明专利]线路板的内埋式线路结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(wiring board)的制造流程，特别是涉及一种线路板的内埋式线路结构的制造方法。

背景技术

在现有线路板的制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用化学沉积方式(chemical deposition)来形成。详细而言，在目前线路结构的制造过程中，通常先进行无电电镀(electroless plating)，在介电层(dielectric layer)上形成全面性地覆盖介电层表面的种子层(seed layer)。

接着，利用微影(lithograph)，在种子层上形成图案化光阻层(patterned photoresist layer)，其局部暴露种子层。之后，进行电镀(electroplating)，在种子层上形成金属层(metal layer)。然后，进行湿式蚀刻(wet etching)，即利用蚀刻液来移除部分种子层，以形成线路层(wiring layer)。如此，完成线路板的线路结构。

发明内容

本发明提供一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，用以制造线路板的内埋式线路结构。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种线路板的内埋式线路结构的制造方法。首先，在一基板的一平面上形成一阻隔层，其中阻隔层全面性地覆盖平面，并具有一外表面。接着，在外表面上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔。这些走线沟、接垫槽与盲孔皆局部暴露基板。其中至少一条走线沟与接垫槽相通，而盲孔位于接垫槽的下方，并与接垫槽相通。在外表面上形成至少一与这些走线沟及接垫槽相通的连接沟，其中连接沟局部暴露基板。接着，形成一全面性地覆盖外表面以及这些走线沟、接垫槽、盲孔与连接沟四者所有表面的活化层。在形成活化层之后，移除阻隔层。在形成活化层之后，利用无电电镀，在活化层上形成一种子层。利用电镀，在种子层上形成一金属层，以在这些走线沟内分别形成多条走线，在接垫槽内形成一接垫，在盲孔内形成一导电柱，以及在连接沟内形成一电镀线。在形成这些走线与接垫之后，移除电镀线。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中形成阻隔层的方法包括，在平面上涂布一高分子材料层。之后，烘烤高分子材料层。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中烘烤高分子材料层的时间介于5分钟与20分钟之间。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中烘烤高分子材料层的时间介于15分钟与40分钟之间。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的阻隔层的材料为高分子材料，且阻隔层的一玻璃转换温度(glass transition temperature，Tg)变化量大于3℃。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的阻隔层的材料为高分子材料，且阻隔层的一玻璃转换温度变化量小于或等于3℃。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的阻隔层是在形成电镀线之前移除。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的阻隔层是在形成电镀线之后移除。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的移除阻隔层的方法包括化学移除(chemical removing)、研磨(grinding)或刷磨(rubbing)。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的移除电镀线的方法包括研磨、刷磨或蚀刻(etching)。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中形成这些走线沟、接垫槽、盲孔与连接沟的方法包括对基板与阻隔层进行激光烧蚀(laser ablation)。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的连接沟相对于平面的深度小于这些走线沟相对于平面的深度以及接垫槽相对于平面的深度。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中形成活化层的方法包括将阻隔层与基板浸泡在一含有多个金属离子的离子溶液中。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中这些金属离子为镍离子、钯离子、铂离子、铬离子、银离子或钼离子。

前述的线路板的内埋式线路结构的制造方法，其中所述的基板包括一线路层以及一绝缘层。绝缘层覆盖线路层，而阻隔层全面性地覆盖绝缘层。盲孔局部暴露线路层