[发明专利]电子部件模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件模块，特别涉及带有电磁波屏蔽的电子部件模块。并且涉及电子部件模块的制造方法。 

背景技术

为了应对电磁波的干扰，即，为了防止电子部件发生电磁波泄漏和阻止电磁波侵入电子部件等，用电磁波屏蔽覆盖电子部件周围。例如，专利文献1公开了一种用安装在基板上的金属帽来覆盖安装于基板上的半导体芯片周围的技术。此外，专利文献2公开了一种用通过电镀形成的金属膜来覆盖安装于基板上的半导体芯片的周围以及深入特定深度的部分基板的技术。此外，专利文献3公开了一种用金属帽来覆盖被设置在基板上的半导体芯片周囲和基板周围即侧面的技术。 

　　专利文献1:日本专利特开2003-142626号公报 

　　专利文献2:日本专利特开2006-332255号公报

　　专利文献3:日本专利特开2002-208651号公报

 发明内容

但是，上述用电磁波屏蔽对电子部件进行覆盖的技术存在以下缺点。首先，在上述专利文献1、2的技术中，虽然用电磁波屏蔽覆盖了基板上的半导体芯片周围，但是基板的所有或部分侧面并未被电磁波屏蔽覆盖。因此，会产生电磁波屏蔽对电子部件模块效果差的问题。

并且，在上述专利文献3的技术中，虽然用电磁波屏蔽覆盖到了基板侧面，但是存在电子部件模块自身的制造效率降低的问题。也就是说，根据专利文献3的技术必须按照以下步骤进行制造：制造各个电子部件模块，之后安装覆盖其上表面以及侧面的金属帽；因此，不能对多个电子部件模块进行集中制造，产生制造效率降低的问题。 

因此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述问题即能够解决电磁波屏蔽效果降低和制造效率降低的电子部件模块，以及其制造方法。 

为了达到上述目的，本发明第一实施方式的电子部件模块具有：基板、安装于该基板的电子部件安装面上的电子部件、在上述基板的电子部件安装面上覆盖上述电子部件的绝缘体、以及覆盖上述绝缘体外表面和上述基板侧面且通过化学镀层形成的金属膜，其中，采用以下结构， 

上述基板在该基板的上述电子部件安装面的相反侧的面的周围设置有空间部，该空间部具有朝向该基板内部的空间；

上述金属膜至少除了在上述空间部内位于上述基板的上述电子部件安装面的垂直面上的位置以外，完全覆盖上述电子部件模块的至少一个侧面。

并且，上述电子部件模块采用以下结构， 

上述金属膜除了形成上述空间部的位置以外，完全覆盖上述电子部件模块的至少一个侧面。

并且，上述电子部件模块采用以下结构， 

上述空间部形成在上述基板的上述电子部件安装面相反侧的面的整个周围；

上述金属膜完全覆盖上述电子部件模块的所有侧面。

并且，上述电子部件模块采用以下结构， 

上述空间部呈错层台阶状。

并且，上述电子部件模块采用以下结构， 

呈上述错层台阶状的上述空间部，在上述基板的厚度方向上的高度为5μm~50μm、深度为50μm以上。

根据具有上述结构的本发明，由于容易发生电磁波泄漏或容易受到电磁波影响的电子模块的整个侧面被金属膜覆盖，因此，能够提高电子部件模块的电磁波屏蔽效果。而且，在制造过程中，即使是在将构成电子部件模块的基板的电子部件安装面的相反侧的面配置在特定片材构件上的状态下，形成金属膜，由于在被配置在该片材构件上的面的周围形成有空间部，因此能够抑制在空间部内形成金属膜。因此，能够抑制形成在电子部件模块的至少一个侧面的金属膜与片材构件连接。从而能够容易地进行将片材构件从电子部件模块剥离的操作，能够实现制造效率的提高。 

并且，本发明其它实施方式的电子部件模块的制造方法包括： 

在基板的电子部件安装面上安装电子部件，

在上述基板的上述电子部件安装面上用绝缘体覆盖上述电子部件，

在上述基板安装在特定片材构件上的状态下，保留该片材构件的至少一部分，切割成1个电子部件模块或多个电子部件模块群，

用通过化学镀层形成的金属膜来覆盖上述绝缘体外表面和上述基板侧面，同时，

在上述基板安装在上述特定片材构件上之前，在被切割成了上述电子部件模块或上述电子部件模块群的状态下，在上述基板的上述电子部件安装面的相反侧的面的周围的至少一部分，设置具有朝向该基板内部的空间的空间部。

并且，上述电子部件模块的制造方法中采用以下结构：