[发明专利]粘晶机

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘晶机，其是提供一种将晶粒以机械式分段式移动，以及视觉模块的对位，而能精准地且能够避免晶粒掉落，以将晶粒粘贴于基板处，再将具有晶粒的基板以机械式移动，如此达到符合生产所需、避免晶粒掉落与精度较佳。

背景技术

现有的粘晶机，其具有一个机台，机台中设有一个晶粒(Die)平台与一个晶圆(Wafer)平台，并在晶粒平台与晶圆平台之间设有一甩臂式取放装置。

在实际操作时，工作人员以人工方式分别将承载复数个晶粒的载体放置于晶粒平台，以及将装有晶圆的载板放置于晶圆平台。

取放装置是依序将晶粒由晶粒平台处取出，再将各晶粒放置于晶圆平台中的各晶圆处，以使各晶粒粘至各晶圆处，待此一制程完成后，再以人工方式将载体移离机台，并将另一载体放置于机台，以进行上述的粘晶制程。

虽然上述的粘晶机能够达到将晶粒粘至晶圆的目的，但现有的粘晶机仍具有下述的缺点：

首先，粘晶机对各厂商而言，其是一种较新的技术，所以各厂商仅将旧有的设备稍作修改，因此容易造成精度不佳。

另外，甩臂式取放装置，其甩臂需要于晶粒平台与晶圆平台之间移动，故甩臂的长度是较长，故其精度也不佳，若甩臂运作速度过快时，甩臂的惯性作用会使得晶粒掉落，倘若降低甩臂运作速度，而有利控制，并不会造成晶粒掉落，但却严重影响整体制程的时间与效率。

再者，人工装卸晶圆载体，其需要较长的作业时间，故不符生产所需。

综合上述，现有的粘晶机具有精度不佳、晶粒掉落与不符生产所需的缺点。

发明内容

有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种粘晶机，其将晶粒以分段定位传送，并凭借视觉模块的对位，而使粘晶机具有精度佳与符合生产所需的优点，并能克服晶粒掉落的缺点。

为了达到上述的目的，本发明的技术手段在于提供一种粘晶机，其用于将一个晶粒环的晶粒粘至于一个基板，该粘晶机包括有：

一个机台；

一个晶粒环承载装置，其设于该机台的一端，该晶粒环承载装置用来供该晶粒环设置；

一个基板承载装置，其设于该机台的另一端，该基板承载装置用来供该基板设置；

一个晶粒定位装置，其设于该机台，并位于该晶粒环承载装置与该基板承载装置之间；

一个第一取放装置，其设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一取放装置取出位于该晶粒环承载装置的晶粒，并将该晶粒放置于该晶粒定位装置；

一个第二取放装置，其设于该机台，并且位于该基板承载装置的上方，该第二取放装置取出位于该晶粒定位装置的晶粒，并将该晶粒放置于位于该基板承载装置的基板；

一个第一视觉模块，其设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一视觉模块取像与对位位于该晶粒环承载装置的晶粒；

一个第二视觉模块，其设于该机台，并且位于该晶粒定位装置的上方，该第二视觉模块取像与对位位于该晶粒定位装置的晶粒；以及

一个第三视觉模块，其设于该机台，并且位于该基板承载装置的上方，该第三视觉模块分别或同时垂直取像与对位位于该第二取放装置上的晶粒与位于该基板承载装置的基板。

该第二取放装置具有一真空吸管，该真空吸管吸取位于该晶粒定位装置的晶粒。

该真空吸管吸取尺寸0.1至3毫米的晶粒。

进一步具有一个点胶模块，其设于该机台，并相邻于该第二取放装置。

该点胶模块具有一个动力驱动的点胶杆与一胶盘。

进一步具有晶粒环移动装置，其设于该机台，并且相邻于该晶粒环承载装置。

该晶粒环承载装置与该晶粒提篮升降装置之间具有复数个晶粒环引导器。

进一步具有一个基板移动装置与一个基板定位装置，该基板移动装置设于该机台，并且相邻于该基板承载装置，该基板定位装置设于该机台，并且相邻于该基板移动装置。

进一步具有一个晶粒提篮升降装置与一个晶舟盒升降装置，该晶粒提篮升降装置设于该机台的一端，并且相邻于该晶粒环承载装置，该晶舟盒升降装置设于该机台的另一端，并且相邻于该基板承载装置。

该基板移动装置是一动力驱动的取放叉，该基板移动装置具有复数个真空吸孔。

该基板承载装置具有复数个动力驱动的顶柱。

该晶粒环承载装置具有一动力驱动的顶针模块。

该晶粒定位装置具有一个晶粒旋转单元，该晶粒旋转单元将一个晶粒旋转一个角度。